[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910305470.1 | 申請(qǐng)日: | 2015-05-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110265390B | 公開(公告)日: | 2022-12-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S·德克爾;R·伊玲;M·內(nèi)爾希貝爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L23/62 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華;鄭振 |
| 地址: | 德國(guó)諾伊*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
一種半導(dǎo)體器件,包括具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面的半導(dǎo)體本體。半導(dǎo)體本體包括負(fù)載電流部件和傳感器部件,負(fù)載電流部件包括負(fù)載電流晶體管區(qū)域,并且傳感器部件包括傳感器晶體管區(qū)域。傳感器晶體管區(qū)域包括第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分,第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分與在第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分之間的第二晶體管區(qū)域部分不同點(diǎn)在于在第二晶體管區(qū)域部分中不存在傳感器晶體管區(qū)域元件。該不存在的傳感器晶體管區(qū)域元件將第二晶體管區(qū)域部分與第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分的并聯(lián)連接電斷開。
本申請(qǐng)是于國(guó)際申請(qǐng)日2015年05月13日提交的、申請(qǐng)?zhí)枮?01510243838.8、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體器件”的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域,更具體地涉及半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體應(yīng)用中的關(guān)鍵部件是固態(tài)開關(guān)。作為示例,開關(guān)將汽車應(yīng)用或者工業(yè)應(yīng)用的負(fù)載接通和關(guān)斷。固態(tài)開關(guān)通常包括例如場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET),像金屬氧化物半導(dǎo)體FET(MOSFET)或者絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)。
為了實(shí)現(xiàn)自保護(hù)MOS功率開關(guān),尤其常規(guī)的是集成電流傳感器。電流傳感器可以被實(shí)現(xiàn)為小的傳感器晶體管,其提供與流過負(fù)載晶體管的負(fù)載電流成比例的電流。傳感器晶體管顯著更小,例如,比負(fù)載晶體管小1000-10000的因子,并且流過傳感器晶體管的傳感器電流理想地比流過負(fù)載晶體管的負(fù)載電流小兩個(gè)晶體管(即,負(fù)載晶體管和傳感器晶體管)的有源區(qū)域的幾何比例。
在操作狀態(tài)中,由于負(fù)載電流部件和傳感器部件的不同的冷卻性能,負(fù)載電流和傳感器電流可以導(dǎo)致器件內(nèi)的局部溫度的不同的增加。傳感器部件內(nèi)的溫度的過度增加可以導(dǎo)致傳感器部件的退化。
因此,期望改善集成在負(fù)載電流部件中的傳感器部件的操作特性。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)半導(dǎo)體器件的一個(gè)實(shí)施例,一種半導(dǎo)體器件包括具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面的半導(dǎo)體本體。半導(dǎo)體本體包括負(fù)載電流部件和傳感器部件,負(fù)載電流部件包括負(fù)載電流晶體管區(qū)域,并且傳感器部件包括傳感器晶體管區(qū)域。傳感器晶體管區(qū)域包括第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分,第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分與在第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分之間的第二晶體管區(qū)域部分不同,不同點(diǎn)在于在第二晶體管區(qū)域部分中不存在傳感器晶體管區(qū)域元件。不存在的傳感器晶體管區(qū)域元件將第二晶體管區(qū)域部分從第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分的并聯(lián)連接電斷開。
根據(jù)半導(dǎo)體器件的另一實(shí)施例,半導(dǎo)體器件包括具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面的半導(dǎo)體本體。半導(dǎo)體本體包括負(fù)載電流部件和傳感器部件,負(fù)載電流部件包括負(fù)載電流晶體管區(qū)域,并且傳感器部件包括傳感器晶體管區(qū)域。負(fù)載電流晶體管區(qū)域和傳感器晶體管區(qū)域共享相同的晶體管單元構(gòu)造。負(fù)載電流晶體管區(qū)域包括第一晶體管區(qū)域部分和第二晶體管區(qū)域部分,并且傳感器晶體管區(qū)域包括第三晶體管區(qū)域部分。第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分與在第一晶體管區(qū)域部分和第三晶體管區(qū)域部分之間的第二晶體管區(qū)域部分的不同點(diǎn)在于,在第二晶體管區(qū)域部分中不存在負(fù)載電流晶體管區(qū)域元件。不存在的負(fù)載電流晶體管區(qū)域元件將第二晶體管區(qū)域部分從第一晶體管區(qū)域部分和第二晶體管區(qū)域部分的并聯(lián)連接電斷開。
在閱讀以下詳細(xì)描述并且查看附圖之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到附加的特征和優(yōu)勢(shì)。
附圖說明
附圖被包括以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步的理解,并且被并入和構(gòu)成說明書的一部分。附圖圖示了本發(fā)明的實(shí)施例,并且與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。本發(fā)明的其他實(shí)施例和很多預(yù)期的優(yōu)勢(shì)將被容易地領(lǐng)會(huì),因?yàn)橥ㄟ^參考以下詳細(xì)描述,它們變得更好理解。附圖的元件不一定相對(duì)于彼此成比例。同樣的附圖標(biāo)記表示對(duì)應(yīng)的相似部分。
圖1是包括對(duì)根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的一部分的示意圖示的示意性平面圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英飛凌科技股份有限公司,未經(jīng)英飛凌科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910305470.1/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





