[發明專利]OLED面板發光層的處理方法、OLED面板制備方法及OLED面板有效
| 申請號: | 201910303065.6 | 申請日: | 2019-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN110048031B | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 王士攀 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/50 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 面板 發光 處理 方法 制備 | ||
1.一種OLED面板發光層的處理方法,其特征在于,所述OLED面板發光層的處理方法包括以下步驟:在驅動基板上打印制備空穴注入層,空穴傳輸層及發光層之后,采用發光層材料的不良溶劑沖洗驅動基板的發光層表面以降低該發光層表面處的摻雜發光分子含量,
其中,所述采用發光層材料的不良溶劑沖洗驅動基板的發光層表面的步驟包括:
使所述驅動基板旋轉,所述驅動基板轉速為500~5000r/s;
在氮氣的環境下采用N2清洗所述驅動基板的所述發光層表面10~30s;以及
再采用所述發光層材料的不良溶劑沖洗所述驅動基板的所述發光層表面20~150s。
2.根據權利要求1所述的OLED面板發光層的處理方法,其特征在于,所述方法還包括:
在采用發光層材料的不良溶劑對沖洗驅動基板的發光層表面之后,將所述驅動基板轉移至退火設備中進行退火處理。
3.根據權利要求2所述的OLED面板發光層的處理方法,其特征在于,所述退火處理的退火時間為5~30min。
4.根據權利要求1所述的OLED面板發光層的處理方法,其特征在于,所述發光層材料的不良溶劑為醇類、醚類或酮類。
5.根據權利要求4所述的OLED面板發光層的處理方法,其特征在于,所述發光層材料的不良溶劑為醇類時,所述發光層材料的不良溶劑為甲醇,乙醇,異丙醇,正己醇,乙二醇或丙二醇;
所述發光層材料的不良溶劑為醚類時,所述發光層材料的不良溶劑為甲醚,乙醚,苯甲醚或二甘醇一丁醚;
所述發光層材料的不良溶劑為酮類時,所述發光層材料的不良溶劑為丙酮,丁酮,環己酮或苯乙酮。
6.一種OLED面板制備方法,其特征在于,所述OLED面板制備方法包括:
在驅動基板上依次打印制備空穴注入層,空穴傳輸層及發光層;
在驅動基板上打印制備空穴注入層,空穴傳輸層及發光層之后,采用發光層材料的不良溶劑沖洗驅動基板的發光層表面以降低該發光層表面處的摻雜發光分子含量;
在采用發光層材料的不良溶劑對沖洗驅動基板的發光層表面之后,將所述驅動基板轉移至退火設備中進行退火處理;
將所述驅動基板轉移至真空腔室蒸鍍電子傳輸層及陰極,
其中,所述采用發光層材料的不良溶劑沖洗驅動基板的發光層表面的步驟包括:
使所述驅動基板旋轉,所述驅動基板轉速為500~5000r/s;
在氮氣的環境下采用N2清洗所述驅動基板的所述發光層表面10~30s;以及
再采用所述發光層材料的不良溶劑沖洗所述驅動基板的所述發光層表面20~150s。
7.根據權利要求6所述的OLED面板制備方法,其特征在于,所述打印制備空穴注入層,空穴傳輸層及發光層的每次打印操作包括打印處理,干燥處理,退火處理三個步驟,所述打印處理的方式為噴墨打印,所述打印處理在空氣或N2環境下進行。
8.根據權利要求7所述的OLED面板制備方法,其特征在于,所述干燥處理方式為真空抽氣干燥,真空抽氣干燥時,真空壓力范圍為0.00001~500mbar。
9.一種OLED面板,其特征在于,所述OLED面板采用如權利要求6至8中任一所述的OLED面板制備方法制備得到。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





