[發(fā)明專利]多片式處理器中的信號(hào)通路在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910298930.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-04-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110489374A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-11-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | W·J·布泰拉;S·C·小斯蒂利;R·J·迪施勒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英特爾公司 |
| 主分類號(hào): | G06F15/173 | 分類號(hào): | G06F15/173;G06F9/448 |
| 代理公司: | 72002 永新專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 張立達(dá);王英<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>= |
| 地址: | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 公告板 第二處理器 存儲(chǔ)器 封裝軟件 處理器 讀取 第一處理器 信號(hào)通路 存儲(chǔ) 耦合的 互連 選擇標(biāo)準(zhǔn) 多片式 保存 發(fā)布 | ||
1.一種多片式處理器,包括:
多個(gè)處理器分片;以及
多個(gè)互連,其選擇性地將所述多個(gè)處理器分片彼此耦合;
其中,所述多個(gè)處理器分片中的至少第一處理器分片包括用于存儲(chǔ)用于保存消息的公告板的存儲(chǔ)器、耦合到所述存儲(chǔ)器的執(zhí)行單元、以及要由所述執(zhí)行單元執(zhí)行的封裝軟件模塊;
其中,所述封裝軟件模塊響應(yīng)于執(zhí)行而至少部分地基于信號(hào)通路的選擇標(biāo)準(zhǔn)以及保存在所述公告板上的所述消息,選擇所述多個(gè)處理器分片中的通過(guò)互連與所述第一處理器分片耦合的第二處理器分片作為所述信號(hào)通路的一部分;并且
其中,所述封裝軟件模塊用于在被存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的所述公告板處發(fā)布和讀取消息,或者從被存儲(chǔ)在所述第二處理器分片的存儲(chǔ)器中的公告板讀取消息。
2.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述多個(gè)處理器分片中的一個(gè)或多個(gè)處理器分片或所述多個(gè)互連中的一個(gè)或多個(gè)互連是有故障的。
3.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述選擇標(biāo)準(zhǔn)是基于用于具有多個(gè)元件的物理系統(tǒng)的控制等式的,并且所述物理系統(tǒng)的所述多個(gè)元件中的一個(gè)元件與所述第一處理器分片相對(duì)應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述選擇標(biāo)準(zhǔn)包括所述第一處理器分片與所述多個(gè)處理器分片中的其余處理器分片之間的關(guān)系,所述關(guān)系由擁塞、距離、負(fù)載平衡、熱能或邊界限制定義。
5.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述封裝軟件模塊包括應(yīng)用編程接口(API),并且其中,所述API包括用于與所述執(zhí)行單元通信以及用于與所述多個(gè)處理器分片中的其他處理器分片通信的命令。
6.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述封裝軟件模塊包括一組規(guī)則,其中,規(guī)則指定對(duì)保存在所述公告板中的一個(gè)或多個(gè)消息的響應(yīng),其中,所述響應(yīng)包括用于復(fù)制操作的信息、用于自刪除操作的信息、用于發(fā)布本地消息的操作的信息、用于空閑操作的信息、用于更新信號(hào)通路的跳數(shù)的操作的信息、用于傳播操作的信息、用于數(shù)值計(jì)算的信息、或者用于估計(jì)距離的操作的信息。
7.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述封裝軟件模塊用于發(fā)布所述消息以及具有要遞送到所述第二處理器分片的數(shù)據(jù)或代碼的有效載荷。
8.如權(quán)利要求7所述的多片式處理器,其中,被包括在所述有效載荷中的數(shù)據(jù)或代碼是由所述封裝軟件模塊基于原子函數(shù)生成的,并且其中,所述原子函數(shù)包括參數(shù)、等式或單個(gè)操作。
9.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述封裝軟件模塊包括狀態(tài)向量,所述狀態(tài)向量被編碼成用于表示所述封裝軟件模塊的標(biāo)記化消息,所述標(biāo)記化消息被發(fā)布在所述公告板中,并且所述封裝軟件模塊能夠通過(guò)處理所述標(biāo)記化消息來(lái)被實(shí)例化。
10.如權(quán)利要求1所述的多片式處理器,其中,所述封裝軟件模塊是第一封裝軟件模塊;其中,所述第一處理器分片包括多個(gè)封裝軟件模塊,所述第一封裝軟件模塊是所述多個(gè)封裝軟件模塊中的一個(gè)封裝軟件模塊,其中,所述第一處理器分片還包括虛擬的封裝軟件模塊,其用于通過(guò)所述執(zhí)行單元上的分時(shí)處理來(lái)交錯(cuò)執(zhí)行所述多個(gè)封裝軟件模塊。
11.如權(quán)利要求1-10中的任一項(xiàng)所述的多片式處理器,其中,所述第一處理器分片還與等于在所述第一處理器分片處離散地采樣的連續(xù)函數(shù)的值的數(shù)字字段相關(guān)聯(lián),所述數(shù)字字段包括發(fā)布在所述公告板中、并且由所述封裝軟件模塊生成或管理的一組鍵值對(duì)。
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