[發明專利]屏蔽磁性裝置

有效

• 申請號: 201910294619.0
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN110381715B
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 鐘旻峰;陳玫樺;吳伯毅
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種磁性裝置，該磁性裝置具有一本體與一由導電材料制成的屏蔽層，其中該屏蔽層是在該本體上被形成，以防止磁場泄漏到磁裝置的外部，從而降低電磁干擾度和磁性裝置的尺寸。

技術領域

本發明涉及一種磁性裝置，尤其涉及一種具有用于降低電磁干擾度的屏蔽層的磁性裝置。

背景技術

隨著電子電路應用朝向高頻率與小型化的方向發展，系統中多個電子組件之間的距離也變得越來越接近，因而使得電磁干擾度(EMI)的問題變得越來越嚴重。

傳統的磁性裝置通常由金屬折疊板制成的金屬殼體屏蔽，因而具有更高的成本和更大的尺寸。

另外，當使用一金屬折疊板屏蔽磁性裝置時，金屬折疊板的角落周圍可能存在間隙，這可導致磁性裝置的內部磁場通過該間隙泄漏到磁性裝置的外部，從而導致系統的電磁干擾度問題。

因此，需要更好的方案來解決上述問題。

發明內容

本發明的一個目的是在磁性裝置的本體上形成屏蔽層，以防止磁場泄漏到磁性裝置的外部，從而降低電磁干擾度以及磁性裝置的尺寸。

本發明的一個目的是在磁性裝置的本體上形成多個屏蔽層，從而在高于 3MHz的高工作頻率以及低于3MHz的低工作頻率低于3MHz都能夠防止磁場泄漏到磁性裝置的外部以降低電磁干擾度，其中由具有高導電性的金屬制成的屏蔽層如銅有利于屏蔽高頻磁場，而具有高導磁率的金屬制成如鐵(Fe)與鎳(Ni) 則有利于屏蔽低頻磁場。

本發明的一實施例揭露一種磁性裝置，該磁性裝置包含：一本體；以及至少一導電層，其中該至少一導電層在該本體上被形成，其中該至少一導電層至少覆蓋該本體的上表面以屏蔽該磁性裝置。

在一實施例中，所述的本體包含一磁性本體，其中一線圈配置于該磁性本體內。

在一實施例中，該至少一導電層覆蓋該本體的上表面并通過該本體的一側表面延伸至該本體的一下表面。

在一實施例中，該至少一導電層覆蓋該本體的上表面并延伸至該本體的四個側表面。

在一實施例中，該至少一導電層由金屬制成，其中該金屬被電鍍在該本體上以屏蔽磁性裝置。

在一實施例中，該至少一導電層由金屬制成，其中該金屬在被濺射在該本體上以屏蔽該磁性裝置。

在一實施例中，該至少一導電層由一導電與黏著材料制成，其中該導電與黏著材料被涂覆在該本體上以屏蔽該磁性裝置。

在一實施例中，一導線架被配置于該磁性本體的一第一側表面上，其中在該磁性本體的該第一側表面上的導電層的延伸長度以及該導線架在該磁性本體該第一側表面上的延伸長度之總和大于該磁性本體的該第一側表面長度的 40％。

在一實施例中，一第一電極、一第二電極與一第三電極皆設置在該磁性本體下表面上，其中該第一電極以及該第二電極電性連接至該線圈，該第三電極電性連接至該至少一導電層，其中該第三電極的寬度分別大于該第一電極的寬度與該第二電極的寬度。

在一實施例中，一絕緣層設置在該磁性本體上，其中至少一導電層是形成在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。

在一實施例中，該至少一導電層是由金屬制成，其中該金屬被電鍍或濺射在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。

在一實施例中，該至少一導電層由一導電與黏著材料制成，其中該導電與黏著材料被涂覆在該絕緣層上以屏蔽磁性裝置。

在一實施例中，該至少一導電層包含一金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料制成：銅、鋁、鎳、鐵、錫以及銀。

在一實施例中，該至少一導電層包含一個金屬層，其中該金屬層是由下列至少一種金屬材料制成：鐵氧體、鐵以及鎳。