[發明專利]一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構

在審

• 申請號: 201910293176.3
• 申請日: 2019-04-12
• 公開（公告）號: CN109996411A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 趙輝;梁國際;宋青東;朱衛東;何顯能;杜莉;王文波
• 申請（專利權）人: 焦作華飛電子電器股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;H02B1/56;H02B1/30;H02B1/38
• 代理公司: 鄭州浩德知識產權代理事務所(普通合伙) 41130
• 代理人: 王國旭

1.一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構，其特征在于：所述的高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構包括承載基座、承載龍骨、防護側板、隔板、承載頂板、增壓風機、回流風機、射流口、回流口、送風管、回風管、分流管、匯流管、調溫調壓裝置、溫度傳感器、風壓傳感器、氣壓傳感器、柜門及控制系統，所述承載基座和承載頂板均為橫斷面呈矩形的密閉腔體結構，且承載頂板位于承載基座正上方并與承載基座間同軸分布，所述承載基座和承載頂板間通過承載龍骨相互連接，所述承載龍骨為與承載基座同軸分布的框架結構，所述防護側板包覆在承載龍骨內表面和外表面并與承載基座、承載頂板及承載龍骨共同構成密閉腔體結構承載腔，所述防護側板中，其中至少一個防護側板上設柜門，所述柜門與防護側板鉸接，所述隔板若干，嵌于承載腔內并與位于承載龍骨內表面的防護側板間相互連接，且所述隔板將承載腔分割為至少兩個相互連通的腔室，所述射流口若干并嵌于承載底板下端面，且各射流口軸線與承載頂板下端面相互垂直分布，所述射流口中，其中一部分環繞承載腔軸線均布并與承載龍骨內表面的防護側板間間距為0—20 厘米，另一部分射流口沿隔板與承載底板接觸面軸線方向均布并與隔板側表面間間距為0—20 厘米，所述射流口間相互并聯并分別與送風管相互連通，所述回流口若干，嵌于承載基座上端面并與承載基座上端面垂直分布，且每個射流口正下方均設一個回流口并相互同軸分布，所述射流口間相互并聯，并分別與回風管相互連通，所述送風管若干，嵌于承載頂板內并通過分流管與調溫調壓裝置相互連通，所述回風管若干，嵌于承載基座內并通過匯流管與調溫調壓裝置相互連通，所述調溫調壓裝置至少一個，與承載腔對應的防護側板相互連接，且調溫調壓裝置與分流管間通過增壓風機相互連通，與匯流管間通過回流風機相互連通，所述溫度傳感器、風壓傳感器若干，所述風壓傳感器數量與射流口數量一致，且每個射流口內均設一個風壓傳感器，所述溫度傳感器、風壓傳感器若干，環繞承載腔的軸線均布在承載腔對應得承載基座和承載頂板上，所述控制系統嵌于防護側板外表面，并分別與增壓風機、回流風機、調溫調壓裝置、溫度傳感器、風壓傳感器、氣壓傳感器電氣連接。

2.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的承載基座和承載頂板均設保溫墊層，承載龍骨內表面和外表面的防護側板間另設保溫墊層。

3.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的隔板與防護側板間通過滑槽相互滑動連接，且所述隔板分別與承載基座和承載頂板垂直分布。

4.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的防護側板、隔板與承載基座和承載頂板接觸面處均設承載槽，所述防護側板與隔板間通過定位槽與承載基座和承載頂板相互連接，所述定位槽深度不小于10毫米，且定位槽內另設彈性密封墊。

5.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的射流口中，相鄰兩個射流口之間間距為射流口內徑的1.1—5倍，且所述射流口內徑為回流口內徑的1/4—3/4。

6.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的調溫調壓裝置為空調機組、熱風機、冷風機、空氣泵中的任意一種或任意幾種共同使用。

7.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的調溫調壓裝置位于承載龍骨內或承載龍骨外側，其中當調溫調壓裝置位于承載龍骨內時，調溫調壓裝置通過隔板與承載腔相互隔離，當 調溫調壓裝置位于承載龍骨外時，調溫調壓裝置與承載基座上端面連接，且調溫調壓裝置外另設防護罩。

8.根據權利要求1所述的一種高海拔、低溫環境氣密型電控裝置結構 ，其特征在于：所述的控制系統為基于工業單片機及可編程控制器任意一種為核心處理的電路系統，且所述控制系統中另設數據通訊總線電路、驅動電路、I/O通訊端口電路、串口通訊電路及無線數據通訊電路，且所述數據通訊總線電路分別與核心處理器、驅動電路、I/O通訊端口電路、串口通訊電路及無線數據通訊電路間電氣連接。