[發明專利]一種搭接熔合標本袋及取物器械

有效

• 申請號: 201910288301.1
• 申請日: 2017-03-06
• 公開（公告）號: CN109846535B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 朱莫恕
• 申請（專利權）人: 成都五義醫療科技有限公司
• 主分類號: A61B17/50
• 分類號: A61B17/50;A61B10/04;B31B70/74;B31B70/64
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1.一種搭接熔合標本袋，包含可打開和收攏的袋口，以及從袋口延伸而成的袋體，所述袋口包含環繞的隧道，所述袋體還包括袋底，其特征在于：

1）所述袋體包含片狀薄膜，所述薄膜包含與所述隧道連接的頂邊和處于其兩側邊緣的第一搭接邊和第二搭接邊；

2）所述第一搭接邊和第二搭接邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成搭接接頭焊縫；

3）所述搭接接頭焊縫包含熔接區域和過渡區域，所述搭接接頭焊縫具有自我加強作用，防止過渡區域斷裂；

4）所述薄膜還包含底邊，沿所述底邊邊緣焊接形成卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫將所述袋底封閉；

5）所述卷邊接頭焊縫從所述底邊邊緣向內依次包含第一卷邊接頭焊縫和第二卷邊接頭焊縫；所述第一卷邊接頭焊縫包含過度熔接焊縫或過度熔接與標準熔接的混合焊縫，所述第二卷邊接頭焊縫包含標準熔接與欠熔接的混合焊縫；當遇到很大擠壓力時，袋體內側的所述第二卷邊接頭焊縫通過剝離方式釋放擠壓力實現增加焊縫整體強度，而袋體外側所述第一卷邊接頭焊縫確保密封完整性。

2.如權利要求1所述的標本袋，其特征在于：所述薄膜還包含底邊，所述底邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成另一搭接接頭焊縫。

3.如權利要求1所述的標本袋，其特征在于：所述薄膜還包括第三搭接邊和第四搭接邊，所述第三搭接邊和第四搭接邊通過對所述薄膜沿虛擬折疊線折疊后相互重疊并焊接形成另一搭接接頭焊縫。

4.如權利要求1-3任一項所述的標本袋，其特征在于，還包括由所述搭接接頭焊縫的尖角區域焊接而成的卷邊接頭焊縫，所述卷邊接頭焊縫將所述袋底封閉。

5.如權利要求1-3任一項所述的標本袋，其特征在于，所述標本袋可脹大形成中空的回轉體，同時所述搭接接頭焊縫變成空間曲線型焊縫。

6.一種搭接熔合標本袋，其特征在于：包含如權利要求1-5任一項所述的標本袋，所述標本袋還包括穿設在所述隧道內的扎線，所述扎線可在接收組織標本后，收緊標本袋的袋口。

7.一種用于微創手術的取物器械，其特征在于：包括如權利要求6所述的標本袋，還包含導管組件和貫穿其的手柄組件，以及與所述手柄組件連接的可撐開標本袋的撐開機構，所述標本袋和撐開機構設于所述導管組件內并可相對其軸向運動；通過手柄組件操作使所述標本袋和撐開機構在導管組件內向前推動并伸出套管組件并被所述撐開機構撐開；所述撐開機構隨所述導管組件向后抽出與所述標本袋分離，拉線貫穿于所述導管組件。

8.一種制造如權利要求3所述標本袋的方法，其特征在于，步驟如下：

S1：模切薄膜原材料，將薄膜原材料模切成片狀薄膜；

S2：焊接隧道，將形成標本袋的隧道的所述薄膜的邊緣彎折并放置在第一焊接模具的下模具之上，采用第一焊接模具的上模具焊接形成隧道；

S3：搭接接頭法焊接袋體，先沿虛擬折疊線將所述薄膜的第一搭接邊和第二搭接邊折起并相互重疊，再將所述薄膜的底邊沿虛擬折疊線折起并相互重疊，將第二焊接模具的下模具穿插進入所述袋體區域并貼在所述重疊區域之下，使用第二焊接模具的上模具焊接成搭接接頭焊縫，從而將片狀薄膜連接成一個整體；

S4: 卷邊焊接袋底，將所述袋體放置在第三焊接模具的下模具之上，采用第三焊接模具的上模具沿著搭接接頭焊縫的尖角區域進行焊接，形成卷邊接頭焊縫。