[發明專利]一種多帶并聯高溫超導線圈電流引線結構在審
| 申請號: | 201910287403.1 | 申請日: | 2019-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN109830355A | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 孫建龍;李妍;諸曉駿;陳曦;莫思銘;蔡淵;陳慧娟;周國山;袁文 | 申請(專利權)人: | 國網江蘇省電力有限公司經濟技術研究院;國網江蘇電力設計咨詢有限公司;江蘇永鼎股份有限公司;東部超導科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01F6/06 | 分類號: | H01F6/06 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴;吳音 |
| 地址: | 210008 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超導帶材 電流引線 焊接 臺階側壁 蓋板 焊錫 電流引線結構 高溫超導線圈 焊接過程 一端設置 并聯 融化 側面設置 多層結構 氣泡殘留 受力均勻 電阻 通孔 嵌入 | ||
本發明公開了一種多帶并聯高溫超導線圈電流引線結構,包括超導帶材、電流引線主體和蓋板;所述電流引線主體的一端設置有引線臺階;所述引線臺階至少有兩個;所述引線臺階上連接有超導帶材;所述引線臺階的三個側面設置有臺階側壁;所述蓋板嵌入在臺階側壁內;所述電流引線主體的另一端設置有通孔。本案每層超導帶材都與電流引線主體進行焊接,使得焊接電阻可以大幅降低;具有臺階側壁的引線臺階確保焊接過程中焊錫不流失,確保了焊接的強度;蓋板則使得焊接過程中多層結構的超導帶材受力均勻,在融化的焊錫中不至于開裂,也可避免融化焊錫中的氣泡殘留,提高了焊接的強度。
技術領域
本發明涉及電流引線結構,尤其是涉及一種多帶并聯高溫超導線圈電流引線結構。
背景技術
超導電力裝置中的高溫超導線圈一般用于傳輸大電流,但由于制作高溫超導線圈的單根超導帶材載流能力有限,因此高溫超導線圈通常采用多根超導帶材并聯繞制的方式。進一步,由于高溫超導帶材一般都是寬4.5~14mm、厚0.2~0.3mm的矩形截面導體,在與外部電路連接時,高溫超導帶材必須焊接固定在銅電流引線上。將高溫超導帶材焊接在銅電流引線上需要解決的問題包括:
(1)保證焊接部位的電阻值越小越好,一般應用中要求達到10-7Ω量級;
(2)焊接過程中高溫超導帶材不能出現開裂損傷;
(3)焊接部位的強度比較高。
常規電流引線制作過程中,直接將超導帶材疊放后焊接在銅引線上方,該結構和制作方法存在以下問題:
(1)多根超導帶材疊放在一起后焊接時,只有最底層的超導帶材與銅引線焊接在一起,而上方堆疊的超導帶材因為不與銅引線直接相連,導致整個接觸電阻增加,通常達到10-6Ω量級;
(2)由于多根超導帶材堆疊在一起,焊接過程中,為保證最上層的超導帶材也能夠達到一定的焊接溫度,則底層的超導帶材溫度必須更高,如3層常見不銹鋼封裝超導帶材堆疊焊接時,當上層焊接溫度達到所需的190℃左右,下層銅引線和超導帶材溫度將超過200℃,從而極容易導致超導帶材出現開裂損傷;
(3)由于多根超導帶材堆疊焊接時,只有底層超導帶材與銅引線焊接在一起,其它層超導帶材未與銅引線直接連接,而超導帶材與銅引線間的焊接強度遠高于超導帶材之間的焊接強度,從而導致整體連接強度大幅下降。
發明內容
本發明目的是:提供了一種多帶并聯高溫超導線圈電流引線結構。本發明的電流引線根據并聯超導帶材的數量,加工成多個階梯,確保每根超導帶材都有一段直接焊接在銅引線上,從而極大降低焊接電阻和提高焊接強度。
本發明的技術方案是:一種多帶并聯高溫超導線圈電流引線結構,包括超導帶材、電流引線主體和蓋板;所述電流引線主體的一端設置有引線臺階;所述引線臺階至少有兩個;所述引線臺階上連接有超導帶材;所述引線臺階的三個側面設置有臺階側壁;所述蓋板嵌入在臺階側壁內;所述電流引線主體的另一端設置有通孔。
優選的,所述引線臺階高度和寬度與超導帶材的高度和寬度一致。
優選的,所述引線臺階鍍錫。
優選的,嵌入電流引線主體內的所述超導帶材的上下表面鍍錫。
優選的,所述引線臺階與超導帶材采用焊接連接。
一種多帶并聯高溫超導線圈電流引線結構的制作方法,具體制作方法步驟包括:
(1)電流引線主體的引線臺階所有部位鍍錫,然后進行清潔;
(2)根據每層超導帶材嵌入電流引線主體的長度,對超導帶材的上、下表面進行鍍錫,然后進行清潔;
(3)對蓋板嵌入電流引線主體的引線臺階的一面鍍錫,然后進行清潔;
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