[發(fā)明專利]研磨裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910284961.2
• 申請日: 2019-04-10
• 公開（公告）號: CN110394726B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田山游;巖本陽平;吉原秀明;井上裕介;田中敬;加藤剛敏
• 申請（專利權(quán)）人: 創(chuàng)技股份有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/005;B24B49/04
• 代理公司: 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

本發(fā)明提供一種研磨裝置，其基于研磨中的工件的形狀變化的推移，在已經(jīng)成為所期望的工件形狀的時刻或者成為所期望的工件形狀的時刻能夠停止工件的研磨加工。其具備：研磨機，其由旋轉(zhuǎn)的下定盤及上定盤研磨工件；形狀測量部，其通過形成在所述上定盤上的測量孔對所述工件的形狀進行測量；存儲部，其存儲由所述形狀測量部測量的所述工件的形狀信息；顯示部，其顯示由所述形狀測量部測量的所述工件的形狀信息；控制部，其對所述顯示部顯示的內(nèi)容進行控制，所述控制部生成第一繪圖，并將所述第一繪圖顯示在所述顯示部，所述第一繪圖是將由所述形狀測量部測量的作為當前研磨中的工件的研磨中工件的形狀繪圖按照時間序列排列。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種例如對硅晶片等工件的表面進行研磨的研磨裝置。

背景技術(shù)

以往，已知有一種研磨裝置，其具備上定盤、下定盤、太陽齒輪、內(nèi)齒輪、以及游星輪板等，并對保持在游星輪板的硅晶片等工件的表面進行研磨(參照專利文獻1)。該研磨裝置具有測量裝置，該測量裝置通過形成在上定盤中的通孔實時測量被研磨工件的厚度，并且基于該測量裝置的工件厚度的測量結(jié)果來判定研磨加工的停止時刻(時機)。

(現(xiàn)有技術(shù)文獻)

(專利文獻)

專利文獻1：日本特開2015-47656號公報

發(fā)明內(nèi)容

(發(fā)明所要解決的問題)

可是，以往的研磨裝置中，基于工件厚度的測量結(jié)果來判定研磨加工的停止時刻。但是，很難從工件厚度的臨時性的測定結(jié)果來預測在繼續(xù)研磨加工的情況下的未來工件的形狀變化的推移。因此，在繼續(xù)研磨加工時不能把握工件形狀是否接近所期望的形狀，從而產(chǎn)生一個問題，即很難在成為所期望的工件形狀的時刻停止工件的研磨。另外，與研磨加工相關(guān)的各種條件的差異不僅影響研磨結(jié)束之后的工件的形狀，而且還影響研磨中的工件形狀推移。然而，至今為止，伴隨研磨加工的時間序列的工件形狀變化的推移在很大程度上取決于使用者的技能，這阻礙了工藝改進的效率提高。

本發(fā)明著眼于上述問題做出，提供一種基于研磨中的工件的形狀變化的推移，在已經(jīng)成為所期望的工件形狀的時刻或者成為所期望的工件形狀的時刻能夠停止工件的研磨加工的研磨裝置為目的。

(用于解決問題的手段)

為了達到上述目的，本發(fā)明的研磨裝置具備：研磨機，其由旋轉(zhuǎn)的定盤研磨工件；形狀測量部，其通過形成在所述定盤上的測量孔對所述工件的形狀進行測量；存儲部，其存儲由所述形狀測量部測量的所述工件的形狀信息；顯示部，其顯示由所述形狀測量部測量的所述工件的形狀信息；控制部，其對所述顯示部的顯示的內(nèi)容進行控制。

而且，所述控制部生成第一繪圖，并將所述第一繪圖顯示在所述顯示部，所述第一繪圖是將由所述形狀測量部測量的作為當前研磨中的工件的研磨中工件的形狀繪圖按照時間序列排列。

(發(fā)明的效果)

其結(jié)果是，基于研磨中的工件的形狀變化的推移，在已經(jīng)成為所期望的工件形狀的時刻或者成為所期望的工件形狀的時刻能夠停止工件的研磨加工。

附圖說明

圖1是示意性地表示第一實施例的研磨裝置的整體結(jié)構(gòu)的說明圖。

圖2是表示第一實施例的太陽齒輪和內(nèi)齒輪和游星輪板的位置關(guān)系的說明圖。

圖3A是表示在第一實施例的研磨裝置中測量孔經(jīng)過工件時的經(jīng)過軌跡的說明圖。

圖3B是表示第一實施例的研磨裝置中表示工件的截面形狀的截面形狀線的說明圖。

圖4是表示由第一實施例的研磨裝置生成的第一繪圖的說明圖。

圖5是表示由第一實施例的研磨裝置生成的第二繪圖的說明圖。