[發(fā)明專利]利用肖特基二極管作場板制作的LDMOS及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910276468.6 | 申請日: | 2019-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN111799172A | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林威 | 申請(專利權(quán))人: | 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/40;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務(wù)所 31283 | 代理人: | 薛琦;張冉 |
| 地址: | 200233 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 肖特基 二極管 作場板 制作 ldmos 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明公開了一種利用肖特基二極管作場板制作的LDMOS及其制作方法,該方法包括:制備半導(dǎo)體襯底;在半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成N?漂移區(qū),同時(shí)形成肖特基二極管的陰極;在半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成P型注入阱;在P型注入阱與N?漂移區(qū)鄰接部分的上表面形成閘極;在N?漂移區(qū)內(nèi)形成肖特基二極管的保護(hù)環(huán);在閘極中靠近N?漂移區(qū)的一側(cè)以及N?漂移區(qū)的上方形成合金阻擋區(qū),合金阻擋區(qū)中間開一窗口形成合金區(qū);在合金區(qū)上方形成接觸孔,同時(shí)形成肖特基二極管的陽極。本發(fā)明將肖特基二極管嫁接于傳統(tǒng)的LDMOS,利用肖特基二極管在漂移區(qū)形成的空間電荷區(qū),以優(yōu)化漂移區(qū)特性,減小其尺寸,增加其濃度,獲得最小的導(dǎo)通電阻并維持高的擊穿電壓。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,尤其涉及一種利用肖特基二極管作場板制作的LDMOS及其制作方法。
背景技術(shù)
場板廣泛應(yīng)用于低中高壓LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)的制作,場板的主要原理是利用電容的耦合作用來提高BV(擊穿電壓),抑制HCI(熱載流子效應(yīng))以及減小Rdson(導(dǎo)通電阻)。
如圖1所示的Contact Field Plate(接觸孔場板)LDMOS包括P型注入阱1、N-漂移區(qū)2、P+和N+有源區(qū)構(gòu)成的源極3、閘極(Poly)4、合金阻擋層5、N+有源區(qū)構(gòu)成的漏極6和接觸孔7,一般應(yīng)用于中壓器件(10V~16V),是一種比較新型的場板技術(shù)。如圖2所示的接觸孔場板LDMOS的等效電路圖,閘極與漏級間有N-漂移區(qū)的漂移電阻,Contact(接觸孔)與漂移區(qū)形成的介質(zhì)電容形成跨接于源極和漏極之間的場板電容,該電容有效地影響電流分布,抑制電流聚集,并改善電場強(qiáng)度。接觸孔場板突破了ILD(中間絕緣層)的厚度限制而實(shí)現(xiàn)金屬場板的延續(xù),能夠在某種程度上緩解熱載流子效應(yīng),有效地抑制電流聚集,從而降低峰值電場,但是仍然缺乏足夠的耐壓和足夠的效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中接觸孔場板LDMOS仍然缺乏足夠的耐壓和效率的缺陷,提供一種利用肖特基二極管作場板制作的LDMOS及其制作方法。
本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:
本發(fā)明一方面提供一種利用肖特基二極管作場板制作LDMOS的方法,包括以下步驟:
步驟S101、制備半導(dǎo)體襯底;
步驟S102、在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成N-漂移區(qū),同時(shí)形成肖特基二極管的陰極;
步驟S103、在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成P型注入阱,所述P型注入阱與所述N-漂移區(qū)左右相接,形成溝道區(qū)域;
步驟S104、在所述P型注入阱與所述N-漂移區(qū)鄰接部分的上表面形成閘極;
步驟S105、在所述N-漂移區(qū)內(nèi)形成所述肖特基二極管的保護(hù)環(huán);
步驟S106、在所述P型注入阱內(nèi)形成源極,所述源極包括P+有源區(qū)和第一N+有源區(qū);
步驟S107、在所述N-漂移區(qū)內(nèi)形成漏極,所述漏極包括第二N+有源區(qū);
步驟S108、在所述閘極中靠近所述N-漂移區(qū)的一側(cè)以及所述N-漂移區(qū)的上方形成合金阻擋區(qū),所述合金阻擋區(qū)中間開一窗口,所述窗口區(qū)域形成合金區(qū);
步驟S109、在所述合金區(qū)上方形成接觸孔,同時(shí)形成所述肖特基二極管的陽極;
步驟S110、在所述源極、所述漏極、所述閘極和所述接觸孔區(qū)域分別引出電極引線。
優(yōu)選地,所述合金阻擋區(qū)由合金阻擋層光刻工藝形成。
優(yōu)選地,所述接觸孔由接觸孔層光刻工藝形成。
本發(fā)明另一方面提供一種利用肖特基二極管作場板制作的LDMOS,其利用如上所述的方法制作而成,包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





