[發明專利]一種半導體制冷片靶材冷卻裝置

在審

• 申請號: 201910272241.4
• 申請日: 2019-04-04
• 公開（公告）號: CN109825811A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 馬毅;黃先偉;宋宇軒;俞越翎;張泰華
• 申請（專利權）人: 浙江工業大學
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 吳秉中

本發明公開了一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于，包括金屬固定臺，所述金屬固定臺中心設有安裝空間，所述安裝空間內設有水冷銅板、半導體制冷片及靶材，所述水冷銅板、半導體制冷片及靶材依次疊加設置在安裝空間內，所述半導體制冷片包括制冷面及放熱面，所述半導體制冷片的制冷面與靶材貼合設置，所述半導體制冷片放熱面與水冷銅板貼合設置；本發明的有益效果：設計巧妙，結構合理，使用方便。

技術領域

本發明屬于濺射鍍膜領域，具體涉及一種半導體制冷片靶材冷卻裝置。

背景技術

濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀 70 年代發展起來的濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

目前，濺射的靶材多采用水冷卻的方式，但是由于水的冰點溫度較高，不能實現更低溫度以下的冷卻效果，而且冷卻水的溫度不容易控制，這將直接影響的靶材的溫度，導致成膜質量不高。本發明提供一種濺射半導體制冷片靶材制冷平臺，其能夠在更低溫度下來使靶材降溫，使靶材的溫度保持穩定。

發明內容

針對現有技術中存在的上述問題，本發明的目的在于提供一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，以實現快速地、高精度地控制靶材的溫度。

本發明采用以下技術方案:

一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于，包括金屬固定臺，所述金屬固定臺中心設有安裝空間，所述安裝空間內設有水冷銅板、半導體制冷片及靶材，所述水冷銅板、半導體制冷片及靶材依次疊加設置在安裝空間內，所述半導體制冷片包括制冷面及放熱面，所述半導體制冷片的制冷面與靶材貼合設置，所述半導體制冷片放熱面與水冷銅板貼合設置。

所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于，所述水冷銅板內部設有中空腔體，所述水冷銅板底部設有分別與中空腔體相連通的進水口、出水口。

所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于，所述金屬固定臺采用圓柱體結構，所述安裝空間為環形凹槽，所述水冷銅板、半導體制冷片及靶材均為圓形結構，所述水冷銅板、半導體制冷片及靶材均配合設置在環形凹槽內。

所述的一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，其特征在于，所述金屬固定臺頂部邊緣位置設有三個呈120°分布的夾緊片，并通過夾緊片將靶材頂部壓緊固定在金屬固定臺上。

本發明的有益效果：設計巧妙，結構合理，使用方便；應用本裝置冷卻靶材，大幅減少冷卻時間，提高了冷卻的效率，保證了靶材溫度的穩定性和精確可控性，對薄膜的研究領域具有重要的意義。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的水冷銅板內部結構示意圖；

圖中：1-緊固螺母，2-夾緊片，3-靶材，4-半導體制冷片，5-水冷銅板，6-金屬固定臺。

具體實施方式

以下結合說明書附圖對本發明的技術方案做進一步的描述：

如圖1-2所示，一種半導體制冷片靶材冷卻裝置，包括緊固螺母1、夾緊片2、靶材3、半導體制冷片4、水冷銅板5及金屬固定臺6。