[發明專利]一種消除激光焊接氣孔的焊接系統

有效

• 申請號: 201910266426.4
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN109894745B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 李建;陳婧琪;肖成美
• 申請（專利權）人: 深圳市富威旺五金制品有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于激光焊接技術領域，具體的說是一種消除激光焊接氣孔的焊接系統，包括焊接頭與連接板，連接板將兩個待焊接的工件連接起來，并對兩個工件的連接部位進行密封；焊接頭包括漏斗形殼體，殼體內部設有通過周向均勻設置的多個固定桿固定的激光焊槍，殼體下端設有排液孔，排液孔僅位于殼體的右半部分；排液孔自上而下分為多組；殼體上固定有與排液孔組數相同的弧形結構的導流板，每組排液孔的上方分布一個導流板，導流板下表面設有弧形的集氣槽；殼體右壁上固定有多個導氣管，導氣管位于導流板的集氣槽部位設有與導流板的集氣槽相連通的進氣孔，導氣管的另一端與殼體上方外壁上固定的抽吸泵相連接。

技術領域

本發明屬于激光焊接技術領域，具體的說是一種消除激光焊接氣孔的焊接系統。

背景技術

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件或焊料熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。激光焊接在目前是一種較為高端的焊接技術，但是激光焊接的過程中，焊液中的氣體無法得到很好的排出，容易使得焊縫中存在氣孔，如何使得激光焊接時焊液中的氣體被充分的排出，使得氣體焊縫中大部分氣孔被消除是我們需要解決的問題。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提出的一種消除激光焊接氣孔的焊接系統，本發明主要用于解決激光焊接時，焊液中的氣體無法有效的排出，造成焊縫中出現較多的氣孔的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明所述的一種消除激光焊接氣孔的焊接系統，包括焊接頭與連接板，連接板將兩個待焊接的工件連接起來，并對兩個工件的連接部位進行密封；所述焊接頭包括漏斗形殼體，殼體用于承裝焊料，殼體內部設有通過周向均勻設置的多個固定桿固定的激光焊槍，殼體下端設有排液孔，排液孔僅位于殼體的右半部分，排液孔用于將被激光焊槍融化后的焊液排出；所述排液孔自上而下分為多組；所述殼體上固定有與排液孔組數相同的弧形結構的導流板，每組排液孔的上方分布一個導流板，導流板下表面設有弧形的集氣槽；所述殼體右壁上固定有多個導氣管，導氣管穿過導流板并且沿導流板的內部弧線均勻分布，導氣管位于導流板的集氣槽部位設有與導流板的集氣槽相連通的進氣孔，導氣管的另一端與殼體上方外壁上固定的抽吸泵相連接，抽吸泵用于抽出焊液中的氣體。

工作時，利用連接板將待焊接的兩個工件連接在一起，將焊料裝進殼體中，啟動焊接設備并使得焊接設備自右向左運動，激光焊槍將殼體中的位于激光焊槍下端的焊料融化成焊液，焊液從殼體的底孔與殼體右側的排液孔中排出，焊液在工件與連接板組成的槽中堆積并驅趕空氣，避免了焊接好的焊縫中出現氣孔，提高了焊縫的質量，在焊液堆積的同時，啟動抽吸泵，使得焊液中的空氣在抽吸泵的作用下進入導氣管中并通過導氣管進入抽吸泵并最終被排出，減少了焊液中的氣體的存在，對焊縫中的氣孔進行了消除，提高了焊接的質量，導流板的集氣槽使得焊液中的空氣在集氣槽部位聚集，使得空氣更加容易進入導氣管中，使得焊液中的空氣更加的容易排出，進一步減少了焊液中的空氣的含量，減少了最終焊接好的焊縫中氣孔的數量，多層導流板的設置使得焊液中的氣體只需上浮較短的距離就能夠到達導流板的集氣槽的部位，使得焊液中的氣體更加的容易排出，使得焊接的氣孔被消除。