[發明專利]天線封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 201910259701.X
• 申請日: 2019-04-02
• 公開（公告）號: CN109860156A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 吳政達;陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/52
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 佟婷婷

本發明提供一種天線封裝結構及封裝方法，封裝結構包括：重新布線層、金屬連接柱、封裝層、第一天線金屬層、傳輸介質層、第二天線金屬層、天線電路芯片及金屬凸塊，本發明在天線金屬層之間形成傳輸介質層，可以大大降低多層天線結構之間的損耗，降低封裝結構的功耗，可以通過傳輸介質層的厚度合理設置天線金屬層之間的距離，本發明通過三維封裝的方式有效縮短了封裝天線結構中元件的信號傳輸線路，使封裝天線的電連接性能及天線效能得到很大提高，可以采用電鍍或化學鍍的方式形成天線金屬連接柱，獲得大直徑的金屬連接柱，提高金屬連接柱的結構強度，降低工藝偏差，減小饋線損耗，提高天線的效率及性能，可降低多層天線結構的損耗，降低制作成本。

技術領域

本發明屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種天線的封裝結構及封裝方法。

背景技術

由于科技的進步，發展出各種高科技的電子產品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機、手機、平板電腦(PAD)等。

隨著這些高科技電子產品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產品內所配置的各項功能與應用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區域內，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產品的應用真正地便利人們的生活。

一般來說，現有的天線結構通常包括偶極天線(Dipole Antenna)、單極天線(Monopole Antenna)、平板天線(Patch Antenna)、倒F形天線(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天線(Meander Line Antenna)、倒置L形天線(Inverted-L Antenna)、循環天線(Loop Antenna)、螺旋天線(Spiral Antenna)以及彈簧天線(Spring Antenna)等。一般，天線傳送和接收信號需要經過多個功能晶片模塊去組合而成，傳統的做法是將各個模塊晶片組裝在PCB板上，以二維平面方式，這種封裝方式的傳輸線號線路長，效能差功率消耗高，且封裝體積較大，例如，傳統PCB封裝在5G毫米波傳輸下損耗太大，將天線直接制作于電路板的表面，這種作法會讓天線占據額外的電路板面積，整合性較差。

因此，如何提供一種天線封裝結構及封裝方法，減少天線所占電路板的面積，合理布置封裝結構，提高天線封裝結構的整合性能以及天線效率，減少天線封裝結構的功耗實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種天線的封裝結構及封裝方法，用于解決現有技術中天線效率及性能較低、傳輸訊號線路長、布置不夠合理及功耗大等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種天線的封裝結構，所述封裝結構包括：

重新布線層，所述重新布線層包括第一面以及與所述第一面相對的第二面；

金屬連接柱，形成于所述重新布線層的第二面上并與所述重新布線層電連接；

封裝層，包覆所述金屬連接柱，所述封裝層的頂面顯露所述金屬連接柱；

第一天線金屬層，形成于所述封裝層上，所述第一天線金屬層與所述金屬連接柱電連接；

傳輸介質層，形成于所述封裝層上，所述傳輸介質層至少覆蓋所述第一天線金屬層；

第二天線金屬層，形成于所述傳輸介質層上；

天線電路芯片，結合于所述重新布線層的第一面，所述天線電路芯片通過所述重新布線層以及所述金屬連接柱與所述第一天線金屬層電連接；以及

金屬凸塊，形成于所述重新布線層的第一面，以實現所述重新布線層的電性引出。