[發(fā)明專利]電阻點(diǎn)釬焊具有一個(gè)或多個(gè)薄規(guī)格鋼工件的工件堆疊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910256739.1
• 申請(qǐng)日: 2019-04-01
• 公開（公告）號(hào): CN110369817B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: P-C·王;M·J·卡拉高利思;滕振科
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 林偉峰

一種電阻點(diǎn)釬焊工件堆疊的方法，該工件堆疊包括第一薄規(guī)格鋼工件和第二薄規(guī)格鋼工件。該方法包括幾個(gè)步驟。第一步驟涉及將填充材料應(yīng)用到第一薄規(guī)格鋼工件的表面上。第二步驟涉及使第二薄規(guī)格鋼工件的表面鄰接填充材料。第三步驟涉及將第一焊接電極和第二焊接電極夾緊在第一和第二薄規(guī)格鋼工件上以及填充材料上。第四步驟涉及在第一和第二焊接電極之間傳遞電流并因此通過填充材料。第五步驟涉及終止電流傳遞，以便在第一和第二薄規(guī)格鋼工件之間建立釬焊接頭。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明總體涉及將金屬工件連接在一起，更具體地，涉及將電阻點(diǎn)釬焊鋼工件連接在一起以在它們之間建立釬焊接頭。

背景技術(shù)

電阻點(diǎn)釬焊是使用填充材料將金屬工件連接在一起的工藝。通常，填充材料放置在金屬工件之間，并且由于填充材料抵抗通過它的電流流動(dòng)而產(chǎn)生的熱量熔化。

汽車工業(yè)在車輛閉合部件（例如發(fā)動(dòng)機(jī)罩、行李箱蓋和升降門）的制造期間將金屬工件連接在一起，但是主要通過更缺乏填充材料的更傳統(tǒng)的電阻點(diǎn)焊工藝來完成。但是，當(dāng)對(duì)由鋼制成并且具有更薄規(guī)格金屬工件進(jìn)行電阻點(diǎn)焊時(shí)，出現(xiàn)了挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

在一個(gè)實(shí)施例中，一種對(duì)工件堆疊進(jìn)行電阻點(diǎn)釬焊的方法包括幾個(gè)步驟。工件堆疊包括第一薄規(guī)格鋼工件和第二薄規(guī)格鋼工件。一步驟涉及將填充材料應(yīng)用到第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面上。另一個(gè)步驟涉及將第二薄規(guī)格鋼工件帶到第一薄規(guī)格鋼工件上。第二薄規(guī)格鋼工件的第二表面鄰接填充材料。又一步驟涉及在填充材料上將第一焊接電極和第二焊接電極夾緊在第一和第二薄規(guī)格鋼工件上。另一步驟涉及在第一和第二焊接電極之間以及通過第一和第二薄規(guī)格鋼工件之間傳遞電流。電流也通過填充材料傳遞。另一個(gè)步驟涉及終止電流傳遞，以便在第一和第二薄規(guī)格鋼工件之間建立釬焊接頭。

在一個(gè)實(shí)施例中，第一薄規(guī)格鋼工件的厚度尺寸小于約0.75毫米（mm）。第二薄規(guī)格鋼工件的厚度尺寸小于約0.75毫米。

在一個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)用填充材料的步驟涉及通過熱噴涂用填充材料涂覆第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面。

在一個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)用填充材料的步驟涉及通過增材制造將填充材料層疊在第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面上。

在一個(gè)實(shí)施例中，將填充材料層疊在第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面上涉及3D打印。

在一個(gè)實(shí)施例中，將填充材料應(yīng)用到第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面的步驟涉及以糊狀形式應(yīng)用填充材料。

在一個(gè)實(shí)施例中，將填充材料應(yīng)用到第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面的步驟涉及以線形式應(yīng)用填充材料。

在一個(gè)實(shí)施例中，將填充材料應(yīng)用到第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面的步驟涉及提供墊片形式的填充材料。

在一個(gè)實(shí)施例中，填充材料由基底金屬材料組成，其中許多顆粒分散在基底金屬材料內(nèi)。在建立釬焊接頭之前，顆粒有助于填充材料的應(yīng)用以具有保持的厚度尺寸。

在一個(gè)實(shí)施例中，填充材料由基底金屬材料組成，其中許多顆粒分散在基底金屬材料內(nèi)。顆粒有助于在釬焊接頭處的第一和第二表面之間保持的間隙尺寸。

在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)工件堆疊進(jìn)行電阻點(diǎn)釬焊的方法還包括將許多顆粒沉積到填充材料的基底金屬材料中。顆粒分散在基底金屬材料內(nèi)。

在一個(gè)實(shí)施例中，在將填充材料應(yīng)用到第一薄規(guī)格鋼工件的第一表面之后并且在第二薄規(guī)格鋼工件的第二表面與填充材料鄰接之前，將顆粒沉積到基底金屬材料中。

在一個(gè)實(shí)施例中，通過熱噴涂將顆粒沉積到基底金屬材料中。

在一個(gè)實(shí)施例中，第一焊接電極、第二焊接電極或第一和第二焊接電極兩者具有焊接面，其曲率半徑范圍在約25毫米（mm）和50mm之間。