[發明專利]一種PCB板中助焊劑的清洗方法在審
| 申請號: | 201910232194.0 | 申請日: | 2019-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN109894397A | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 徐艷輝;馮金星 | 申請(專利權)人: | 浪潮商用機器有限公司 |
| 主分類號: | B08B1/00 | 分類號: | B08B1/00;B08B3/08;B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 250100 山東省濟南市歷城區唐冶新*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 免洗型助焊劑 焊接表面 清洗劑 清洗 殘留 助焊劑 毛刷 噴涂 蘸取 過量 電子元器件 擦拭 焊接 并用 保證 | ||
本發明公開了一種PCB板中助焊劑的清洗方法,會在PCB板的待焊接表面噴涂過量的免洗型助焊劑,并通過免洗型助焊劑在PCB板的待焊接表面的電子元器件。由于噴涂有過量的免洗型助焊劑,在焊接后會在PCB板的待焊接表面殘留一定的免洗型助焊劑。之后使用毛刷蘸取與免洗型助焊劑相同類型的清洗劑,并用蘸取有清洗劑的毛刷擦拭PCB板的待焊接表面以清洗殘留的免洗型助焊劑,從而可以將保證免洗型助焊劑不會殘留在PCB板表面對PCB板的可靠性造成影響,進而提高PCB板的可靠性。
技術領域
本發明涉及清洗技術領域,特別是涉及一種PCB板中助焊劑的清洗方法。
背景技術
隨著近年來科技不斷的進步,PCB(印刷電路板)的結構以及制作工藝已經取得了極大的發展。
在現階段,在PCBA(Printed Circuit Board+Assembly,印刷電路板制程)過程中,均需要在PCB板的基板中焊接電子元器件,而在焊接過程之前,通常均需要在基板上噴涂大量的助焊劑,以輔助電子元器件的焊接。當焊接完成之后,上錫位置的PCB板表面通常會殘留有助焊劑。
在現有技術中,通常會在焊接電子元器件時選用免洗型助焊劑,顧名思義,免洗型助焊劑即在焊接完電子元器件之后,不需要將免洗型助焊劑清除,該免洗型助焊劑會殘留在PCB板表面,并當溫度降低是固化在PCB板表面形成一層免洗型助焊劑膜。但是,使用免洗型助焊劑的PCB板的可靠性通常較低,所以如何提高PCB板的可靠性是本領域技術人員急需解決的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種PCB板中助焊劑的清洗方法,可以有效提高PCB板的可靠性。
為解決上述技術問題,本發明提供一種PCB板中助焊劑的清洗方法,包括:
在PCB板的待焊接表面噴涂過量免洗型助焊劑;
通過所述免洗型助焊劑在所述待焊接表面焊接電子元器件;
通過毛刷蘸取與所述免洗型助焊劑相同類型的清洗劑;
使用蘸取有所述清洗劑的毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面,以清洗所述免洗型助焊劑。
可選的,所述使用蘸取有所述清洗劑的毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面包括:
沿預設的一個方向,使用蘸取有所述清洗劑的毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面。
可選的,在所述使用蘸取有所述清洗劑的毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面之后,所述方法還包括:
使用無塵紙擦干所述清洗劑與所述免洗型助焊劑的混合物。
可選的,在所述使用蘸取有所述清洗劑的毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面之后,所述方法還包括:
檢測所述PCB板的所述待焊接表面是否殘留有所述免洗型助焊劑;若否,則清洗完成。
可選的,所述檢測所述PCB板的所述待焊接表面是否殘留有所述免洗型助焊劑包括:
通過三倍放大鏡檢測所述PCB板的所述待焊接表面是否殘留有所述免洗型助焊劑。
可選的,所述通過毛刷蘸取與免洗型助焊劑相同類型的清洗劑包括:
通過防靜電毛刷蘸取與免洗型助焊劑相同類型的清洗劑;
所述使用蘸取有所述清洗劑的毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面包括:
使用蘸取有所述清洗劑的防靜電毛刷擦拭焊接有所述電子元器件的PCB板的待焊接表面。
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