[發明專利]窄邊框、超窄邊框顯示裝置以及顯示面板及其制造方法

有效

• 申請號: 201910198714.0
• 申請日: 2019-03-15
• 公開（公告）號: CN109817100B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 程金輝;張偉;孟占昆
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李弘

本發明公開了一種窄邊框、超窄邊框顯示裝置以及顯示面板及其制造方法，所述顯示面板，包括：相對間隔設置的第一、二基板，以及位于第一基板朝向第二基板的表面上的第一導電結合區，以及位于第一基板的側面、與第一導電結合區連接的第二導電結合區，進一步還包括：在第一導電結合區朝向第二基板的表面設置的、與第二導電結合區相連接的金屬銀層。應用本發明可以解決采用側面Bonding工藝的顯示裝置的接觸導通不良問題，保證產品的良率和信賴性。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是指一種窄邊框、超窄邊框顯示裝置以及顯示面板及其制造方法。

背景技術

目前窄邊框/超窄邊框的顯示產品已經成為市場追逐的主要趨勢，并且在商顯市場，尤其是安防、會議及展示等細分領域，拼縫≤2.0mm的產品已經愈來愈成為市場主流。

然而，窄邊框/超窄邊框設計使得顯示裝置留給顯示面板的導電面積較小，例如位于顯示面板的非顯示區的Bonding Pad(導電結合區)僅設置于陣列基板的上表面，BondingPad的面積較小，導致Bonding Pad與COF(Chip On Film，覆晶薄膜)的接觸面積較小，從而降低了Bonding Pad與COF的連接穩定性。

如圖1所示，目前現有技術中采用側面Bonding(結合)工藝解決上述問題：對于顯示面板中相對間隔設置的兩個基板；在其中第一基板(TFT基板)朝向第二基板(CF基板)的非顯示區表面形成一導電結合區(第一導電結合區)，通過側面Bonding工藝在第一基板的側面上形成另一導電結合區(第二導電結合區)，其與第一導電結合區相連接，將第二導電結合區與COF連接。由于側面的導電結合區具有相比于第一基板非顯示區表面的導電結合區有更大的接觸面積，因此，與COF的連接具有更高的穩定性。

然而，在實際應用中，本發明的發明人發現采用側面Bonding工藝的現有顯示裝置，仍然存在接觸導通不良的情況，導致產品良率不高。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提出一種窄邊框、超窄邊框顯示裝置以及顯示面板及其制造方法，解決采用側面Bonding工藝的顯示裝置的接觸導通不良問題，保證產品的良率和信賴性。

基于上述目的本發明提供一種顯示面板，包括：相對間隔設置的第一、二基板，以及位于第一基板朝向第二基板的表面上的第一導電結合區，以及位于第一基板的側面、與第一導電結合區連接的第二導電結合區，進一步還包括：

在第一導電結合區朝向第二基板的表面設置的、與第二導電結合區相連接的金屬銀層。

其中，所述金屬銀層的厚度大于5um。

較佳地，第一導電結合區具體設置于第一基板的非顯示區的表面上；以及

所述金屬銀層具體設置于第一基板的邊緣非顯示區的第一導電結合區表面上。

進一步，所述顯示面板還包括：與第二導電結合區相連接的覆晶薄膜。

本發明還提供一種超窄邊框顯示裝置，包括：如上所述的顯示面板。

本發明還提供一種窄邊框顯示裝置，包括：如上所述的顯示面板。

本發明還提供一種顯示面板的制造方法，包括：

在第一整板的每個第一基板表面的第一導電結合區上形成一層金屬銀層；

將第一整板與排布多個第二基板的第二整板進行成盒拼裝形成基板組；

將所述基板組進行切割，得到多個顯示面板，每個顯示面板包括相對間隔設置的第一、二基板；

在所述顯示面板的第一基板的側面形成與所述金屬銀層以及第一導電結合區均連接的第二導電結合區。