[發明專利]晶體器件及使用該晶體器件的電子設備在審
| 申請號： | 201910195985.0 | 申請日： | 2019-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN110346061A | 公開（公告）日： | 2019-10-18 |
| 發明（設計）人： | 鬼村英志;寺村剛 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | G01K7/32 | 分類號： | G01K7/32;G01K7/18;G01K7/22;G01K1/14;H03H9/05 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體器件 基板 電極焊盤 晶體元件 安裝框體 連接焊盤 下表面 凹部 電子設備 感溫元件 氣密密封 矩形狀 上表面 外周緣 遲滯 短邊 蓋體 減小 透視 施加 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶體器件，其特征在于，具備：
矩形狀的基板；
安裝框體，沿著所述基板的下表面的短邊側的外周緣設置，且用于形成凹部；
電極焊盤，被設置在所述基板的上表面；
連接焊盤，被設置在所述安裝框體內的所述基板的下表面；
晶體元件，被安裝在所述電極焊盤；
感溫元件，被安裝在所述連接焊盤；和
蓋體，用于將所述晶體元件氣密密封，
在平面透視之際，所述電極焊盤與所述凹部被設置于未重疊的位置。
2.根據權利要求1所述的晶體器件，其特征在于，
所述感溫元件配置在與所述基板的長邊正交的方向。
3.根據權利要求1所述的晶體器件，其特征在于，
在平面透視之際，所述凹部的第二中心點被設置在自所述基板的第一中心點朝與設置有所述電極焊盤的方向相反的方向。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的晶體器件，其特征在于，
所述感溫元件被絕緣性樹脂覆蓋。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的晶體器件，其特征在于，
在所述安裝框體與所述基板之間設置有間隙部。
6.根據權利要求5所述的晶體器件，其特征在于，
在所述間隙部設置有絕緣性樹脂。
7.一種電子設備，其特征在于，具有：
權利要求1至權利要求6中任一項所述的晶體器件。
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