[發(fā)明專利]一種數(shù)據(jù)通信模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910178217.4
• 申請日: 2019-03-08
• 公開（公告）號: CN109950975A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設計）人: 莫楊彬
• 申請（專利權）人: 蘇州溥秋智能科技有限公司
• 主分類號: H02J13/00
• 分類號: H02J13/00;H04B3/54
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 唐學青

1.一種數(shù)據(jù)通信模塊，其特征在于，具有線路板，其包含第一表面，與所述第一表面相對的第二表面，配置于線路板的采樣組件及與采樣組件電性連接的驅動組件；

所述采樣組件包含第一連接端子，其包含有第一連接端，用以電性連接待采樣裝置的火線/零線，第二連接端，用以電性連接待采樣裝置的零線/火線，第一電容，其電性串連接第一連接端，第二電容，其電性串連接第一連接端；所述第一電容及第二電容配置于所述第一表面，第一連接端子配置于所述第二表面。

2.如權利要求1所述的通信模塊，其特征在于，所述采樣組件還包含隔離器件，其一側的兩端分別電性連接所述第一電容，所述第二電容。

3.如權利要求2所述的通信模塊，其特征在于，所述隔離器件包含變壓器，其原邊側的兩端分別電性串連接所述第一電容，所述第二電容。

4.如權利要求3所述的通信模塊，其特征在于，所述變壓器的副邊側的兩端電性連接穩(wěn)壓管。

5.如權利要求1所述的通信模塊，其特征在于，所述驅動組件包含主控芯片組件、供電組件，所述供電組件電性連接所述主控芯片組件，用以提供驅動電能；所述主控芯片組件、所述晶振組件、所述電力線采樣單元配置于所述第一表面；所述供電組件配置于所述第二表面；所述線路板配置有通孔焊盤，其用以配置連接端子。

6.如權利要求5所述的通信模塊，其特征在于，所述連接端子，包含有復數(shù)根連接針腳，其至少包含用以電性連接供電電壓的針腳，傳輸信號的針腳。

7.如權利要求6所述的通信模塊，其特征在于，所述連接端子焊接或可插拔的固定于所述線路板，其與所述第一連接端子皆配置于第二表面。

8.如權利要求7所述的通信模塊，其特征在于，所述連接端子與所述第一連接端子配置于第二表面的同一側。

9.如權利要求5所述的通信模塊，其特征在于，還包含供電模塊，其具有電壓轉換芯片，所述電壓轉換芯片包含輸入端，輸出端，接地端，所述輸入端電性連接電容的一端及供電輸入端，電容的另一端電性連接所述接地端并電性接地，所述輸出端電性連接供電組件，所述輸入端與所述輸出端間配置有電阻。

10.如權利要求5所述的通信模塊，其特征在于，所述驅動組件包含有使能組件，其包含有使能芯片，所述使能芯片包含使能信號觸發(fā)端，其電性連接至第一電阻的一端，第一電阻的另一端電性連接至主控芯片組件的使能端及第二電阻的一端，第二電阻的另一端電性接地；接地端，其電性接地；供電端，用以電性連接供電電源。