[發明專利]一種卷帶式柔性電路板烘干緩存裝置

在審

• 申請號: 201910167610.3
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN109922605A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 洪彬玉;鄭啟明;楊烏美;江前慶
• 申請（專利權）人: 泉州洛江元康工業設計有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種卷帶式柔性電路板烘干緩存裝置，其結構包括：離心烘干機構、液壓蓋、電機、基座，本發明的有益效果：通過拱形蓋板對其內部形成密閉的加熱環境持續對電路板進行烘干，并研發出離心烘干機構對柔性電路板采用高速旋轉的離心力將其表面殘留的水分脫出，其內部的構造能夠有效吸附電路板蒸發析出的水分，避免水分二次凝結于電路板上形成附著，設有噴流器可噴射高強度氣流加速水分蒸發，最大程度的降低對電路板的損傷，離心烘干機構不同于常規高溫烘烤方式，其烘干的溫度較低，主要是通過離心力與熱風噴射氣流析出電路板內的水分，烘干效率高且成品完整，能大規模應用于柔性電路板烘干工藝。

技術領域

本發明涉及柔性電路板加工領域，尤其是涉及到一種卷帶式柔性電路板烘干緩存裝置。

背景技術

電路板在上線之前，需要對其進行烘烤，可以降低水氣殘留及爆板風險，水揮發的溫度為100℃，一般都采用高于100℃的溫度烘烤以使水分揮發，但因為目前電路板金屬處理方法多樣化，某些處理并不適合高溫烘烤，烘烤采用的高溫容易破壞銅面保護層影響電路板焊錫性導致電路板造成損壞，但是柔性電路板由于是軟板材質容易吸水則必須進行烘烤，高溫烘烤不僅容易造成電路板損壞，而且水分在烘烤揮發的過程中容易形成水蒸氣二次附著于電路板上，水分烘烤效率并不高，隨著柔性電路板產量比的不斷增加、應用與推廣，柔性電路板的烘烤問題成為了當下急需解決的電路板加工技術關鍵點，基于以上前提，本案研發了一種卷帶式柔性電路板烘干緩存裝置以解決這個問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種卷帶式柔性電路板烘干緩存裝置，其結構包括：離心烘干機構、液壓蓋、電機、基座，所述離心烘干機構設有液壓蓋，液壓蓋側邊連接離心烘干機構且液壓蓋屬于可開啟閉合結構，電機設于基座上并與離心烘干機構相連，電機為離心烘干機構與液壓蓋提供動力支持。

作為本發明進一步技術補充，所述離心烘干機構由殼體、脫水槽盒、噴流器、離心機組成，所述殼體嵌合脫水槽盒，脫水槽盒分設于殼體三個側面對角，脫水槽盒聯通噴流器，噴流器與離心機相連，脫水槽盒可從殼體上拆卸下來，其安裝位置處于噴流器的氣體噴出位置，當噴流器噴出高速氣流后所有氣流路徑都需要經過脫水槽盒，離心機可高速旋轉并帶動噴流器隨之一同旋轉。

作為本發明進一步技術補充，所述液壓蓋由拱形蓋板、液壓桿組成，所述拱形蓋板連接液壓桿，液壓桿由氣動液壓原理控制拱形蓋板的開啟與閉合。

作為本發明進一步技術補充，所述脫水槽盒由槽盒主體、夾板塊、排列塊、引流槽、導水槽、透水孔、吸水板組成，所述槽盒主體設有夾板塊與排列塊，排列塊由上至下垂直排列，排列塊優選為軟性材質，開口可擴張便于電路板的放置于拿取，引流槽與透水孔設于夾板塊內腔中，引流槽向下斜40°開口并與透水孔相聯通，吸水板優選為硅藻泥吸水板，其質地環保，且未含有金屬成分不會對高溫及水分產生反應，吸水板與槽盒主體為一體化結構，吸水板設有導水槽，當水分含量過大凝結為水滴時可通過導水槽排出，水分含量較低時可直接將水分進行吸收。

作為本發明進一步技術補充，所述噴流器由進氣閥、排氣閥、氣缸、活塞、水套、連桿、曲軸、曲軸箱組成，所述進氣閥與排氣閥均設于氣缸上，氣缸連接活塞，水套嵌合于氣缸上，活塞通過連桿與曲軸相連，曲軸位于曲軸箱內腔，噴流器可產生氣體并壓縮產生的氣體，將氣體輸送至脫水槽盒上。

作為本發明進一步技術補充，所述拱形蓋板由限壓閥、加熱板組成，所述加熱板嵌合連接限壓閥，限壓閥可控制氣壓閥值的變化以此保證離心烘干機構的密封度，加熱板在發熱后會在離心烘干機構內形成100℃左右的環境配合噴流器噴出的氣體成為熱風從而加速電路板上的水分蒸發。

有益效果

本發明應用于柔性電路板的的烘干技術方面，主要是為了解決柔性電路板采用常規的高溫烘烤方式去除水分會破壞電路板表面涂層并損傷電路板的問題；