[發明專利]一種依靠杠桿送料的半導體元件包裝后的下料設備

有效

• 申請號: 201910165695.1
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN109911298B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 潘展成;劉寶如;江明玲;謝志堅
• 申請（專利權）人: 徐州環源工程設備有限公司
• 主分類號: B65B35/20
• 分類號: B65B35/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種依靠杠桿送料的半導體元件包裝后的下料設備，其結構包括數控操作面板、包裝機主體、電氣柜、包裝管支撐臺、半導體輸送結構、設備檢修門，半導體元件包裝后的下料設備通過設有導體下料盤，當半導體完成封裝工作后，通過液壓缸推入導體下料盤內部，并將半導體頭部朝下豎直擺放，通過旋轉運輸的方式輸送，有效的避免了半導體元件在輸送時引腳與軌道表壁之間發生滑動摩擦，導致引腳磨損及產生靜電造成半導體損壞的情況，減少不必要的經濟損失；同時形成負壓將半導體元件牢牢固定住，防止由于設備工作產生震動使半導體與軌道之間發生碰撞，在輸送時進行保護。

技術領域

本發明涉及一種半導體生產機械領域，特別的，是一種依靠杠桿送料的半導體元件包裝后的下料設備。

背景技術

半導體元件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子元件，而半導體元件在生產完成后需要進行短距離或者長距離的運輸，在運輸中，為了確保半導體不被損壞，需要通過設備將其裝入PVC等材質的包裝管內，但目前技術考慮不夠完善，具有以下缺點：現有將生產完成的半導體送入PVC包裝管方法是通過液壓缸推動半導體，使半導體進入預定軌道后滑動輸送進入，然后在軌道中引導輸送的過程中，容易出現半導體引腳與軌道表壁之間發生滑動摩擦，導致引腳發生磨損，降低半導體生產的合格率，而滑動摩擦容易產生靜電，會造成半導體受到靜電擊穿損壞；并且由于半導體元件的種類繁多，大小也各不相同，在同一軌道輸送過程中，較小的半導體隨著設備工作產生的振動，半導體會與軌道之間發生碰撞，進而導致半導體元件損壞，使企業遭受不必要的經濟損失。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種依靠杠桿送料的半導體元件包裝后的下料設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種依靠杠桿送料的半導體元件包裝后的下料設備，其結構包括數控操作面板、包裝機主體、電氣柜、包裝管支撐臺、半導體輸送結構、設備檢修門，所述包裝機主體為矩形結構且水平置放于車間地面，所述電氣柜位于包裝機主體正面底部，所述數控操作面板位于包裝機主體正面頂部且背面與包裝機主體上的螺栓孔采用螺栓連接，所述設備檢修門安設于包裝機主體右側表面并與包裝機主體通過合頁連接在一起，所述包裝管支撐臺左端表面與包裝機主體右端表面緊靠在一起，所述半導體輸送結構與包裝機主體機械連接，所述半導體輸送結構由輸送結構外殼、傳送皮帶、驅動桿、導體下料盤組成，所述輸送結構外殼底面與包裝管支撐臺上表面采用螺栓連接，所述導體下料盤為圓柱形結構且嵌套于輸送結構外殼內頂部，所述驅動桿頂部與導體下料盤相互扣合，所述傳送皮帶與驅動桿相互嚙合且另一端與包裝機主體機械連接。

作為本發明的進一步改進，所述導體下料盤由半導體輸送桿、固定底座、磁力驅動環、旋轉盤組成，所述固定底座為圓柱形結構且四周與輸送結構外殼內壁焊接在一起，所述旋轉盤位于固定底座上方且中間與驅動桿相互嚙合，所述半導體輸送桿呈陣列等距均勻分布于旋轉盤四周，所述磁力驅動環嵌套于旋轉盤上方并與旋轉盤為同心圓結構。

作為本發明的進一步改進，所述半導體輸送桿由半導體固定盒、合金復位彈簧、永久磁塊、牽引結構組成，所述牽引結構呈陣列等距均勻分布于旋轉盤四周，所述永久磁塊頂部與牽引結構底部采用螺紋連接，所述合金復位彈簧上下兩端與旋轉盤、永久磁塊緊靠在一起，所述半導體固定盒底部與牽引結構頂端相互嵌合。

作為本發明的進一步改進，所述半導體固定盒由固定支架、半導體翹板、固定套、固定盒主體組成，所述固定盒主體右端與牽引結構左端相互嵌合，所述固定支架位于固定盒主體內左側，所述半導體翹板底面與固定支架頂部相互扣合，所述固定套安裝于固定盒主體右下角并與牽引結構相互貫通。

作為本發明的進一步改進，所述牽引結構由伸縮桿、氣壓導流管、伸縮氣囊組成，所述伸縮桿為矩形結構且與旋轉盤采用間隙配合，所述伸縮氣囊嵌套于伸縮桿內，所述氣壓導流管與伸縮氣囊相互貫通。

作為本發明的進一步改進，所述固定套采用梯形結構，根據不同大小的半導體，促進半導體可以更加牢固被豎直固定住。