[發明專利]溫度梯度型低溫環境制備裝置

在審

• 申請號: 201910163050.4
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN109945596A
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 黎軍;雷海樂;林偉;王凱;代飛;劉喜川;漆小波;陶朝友;吳文榮;張偉;李喜波;劉元瓊
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: F25J1/02
• 分類號: F25J1/02
• 代理公司: 蘇州廣恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32334
• 代理人: 何邈

1.一種溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：包括前冷頭（1）和支架組合體（13），所述的前冷頭（1）的前端連接于制冷機冷頭、后端連接于所述的支架組合體（13），所述的支架組合體（13）包括多個間隔設置并且導熱系數依次遞變的導冷分支，所述的導冷分支將制冷機冷頭的冷量傳導并轉變為具有溫度梯度的多路冷量輸出，每個所述的導冷分支上獨立設置有溫度傳感器（3）和加熱塊（4），所述的導冷分支的末端連接有深冷腔（8），所述的深冷腔（8）上設置有充氣管（7），所述的深冷腔（8）的頂面和底面密封安裝有液封玻片（9）、側面設置有診斷孔（10），所述的診斷孔（10）上安裝診斷窗（11），還包括檢測單元和控制單元，所述的檢測單元連接于所述的診斷窗（10）對深冷腔（8）診斷并輸出診斷結果，所述的控制單元根據診斷結果控制溫度傳感器（3）和加熱塊（4）調整多路冷量輸出的溫度梯度。

2.根據權利要求1所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的導冷分支的末端與深冷腔（8）的接觸面上設置用于增大接觸面積并降低熱阻的銦層。

3.根據權利要求1所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：還包括二級低溫屏蔽（12），所述的二級低溫屏蔽（12）扣合在所述的深冷腔（8）的外部。

4.根據權利要求1所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的支架組合體（13）包括導冷支架Ⅰ（2）和導冷支架Ⅱ（6），所述的導冷支架Ⅱ（6）的導熱系數小于導冷支架Ⅰ（2）。

5.根據權利要求4所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的前冷頭（1）上設置有第一連接臺階（14），所述的導冷支架Ⅰ（2）安裝在所述的第一連接臺階（14）上，所述的導冷支架Ⅰ（2）上設置有第二連接臺階（15），所述的導冷支架Ⅱ（6）安裝在所述的第二連接臺階（15）上。

6.根據權利要求4所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的前冷頭（1）、導冷支架Ⅰ（2）、導冷支架Ⅱ（6）之間設有定位凸臺（16）以保證定位精度。

7.根據權利要求4所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的導冷支架Ⅰ（2）與導冷支架Ⅱ（6）的前端對稱設置有臺階式夾持面，所述的臺階式夾持面包括第一夾持面（17）和第二夾持面（18），所述的第二夾持面（18）位于所述的第一夾持面（17）的外部，所述的深冷腔（8）連接于所述的第一夾持面（17），所述的二級低溫屏蔽（12）連接于所述的第二夾持面（18）。

8.根據權利要求7所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的深冷腔（8）具有第一連接臂（19）和第二連接臂（20），所述的第一連接臂（19）和第二連接臂（20）分別連接于所述的第一夾持面（17）。

9.根據權利要求1所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的液封玻片（9）、診斷窗（11）、充氣管（7）采用低溫膠與深冷腔（8）密封粘合。

10.根據權利要求1所述的溫度梯度型低溫環境制備裝置，其特征在于：所述的導冷支架Ⅰ（2）、導冷支架Ⅱ（6）上設置有凹槽（21），所述的凹槽（21）中安裝溫度傳感器（3）和加熱塊（4）。