[發(fā)明專利]按鍵模塊及使用該按鍵模塊的電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910162398.1
• 申請日: 2019-03-05
• 公開（公告）號: CN111668049A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊鎮(zhèn)宗;陳水旭;張珂喜;廖志杰
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)鴻電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H01H13/14
• 分類號: H01H13/14;H01H13/705;H01H13/06
• 代理公司: 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司 31267
• 代理人: 劉香蘭

1.一種按鍵模塊，其特征在于，包含有：

彈性墊體，其具有底部以及多個彈性凸部，多個所述彈性凸部彼此相間隔地設(shè)置于所述底部上；

框體，其設(shè)置于所述彈性墊體上，所述框體具有多個孔狀結(jié)構(gòu)，多個所述孔狀結(jié)構(gòu)分別環(huán)繞于對應(yīng)的所述彈性凸部的周圍，并且多個所述孔狀結(jié)構(gòu)分別具有環(huán)形階梯部，所述環(huán)形階梯部具有相連通的小孔段和大孔段，所述大孔段位于所述小孔段的上方；以及

多個鍵帽，其分別一對一地固定于多個所述彈性凸部上；

其中，所述小孔段的內(nèi)壁尺寸大于對應(yīng)的所述彈性凸部的外壁尺寸，所述鍵帽的外壁尺寸大于對應(yīng)的所述小孔段的內(nèi)壁尺寸且小于對應(yīng)的所述大孔段的內(nèi)壁尺寸。

2.如權(quán)利要求1所述的按鍵模塊，其特征在于，

所述鍵帽具有頂部以及從所述頂部呈一體地向下延伸的環(huán)形凸緣，所述環(huán)形凸緣位于所述大孔段與所述彈性凸部之間。

3.如權(quán)利要求1所述的按鍵模塊，其特征在于，

所述彈性墊體還具有外環(huán)部，所述外環(huán)部還包含有底防水凸肋和側(cè)防水凸肋，所述底防水凸肋和所述側(cè)防水凸肋均具有彈性并且分別位于所述外環(huán)部的底面和外側(cè)面上。

4.如權(quán)利要求2所述的按鍵模塊，其特征在于，

在所述鍵帽被固定于所述彈性凸部上且所述鍵帽未受力的狀態(tài)下，所述環(huán)形凸緣與所述小孔段之間具有間隙。

5.一種電子裝置，其特征在于，包含有：

主體，其具有安裝座；和

按鍵模塊，其設(shè)置于所述安裝座上，

所述按鍵模塊包含有：

彈性墊體，其具有底部以及多個彈性凸部，多個所述彈性凸部彼此相間隔地設(shè)置于所述底部上；

框體，其設(shè)置于所述彈性墊體上，所述框體具有多個孔狀結(jié)構(gòu)，多個所述孔狀結(jié)構(gòu)分別環(huán)繞于對應(yīng)的所述彈性凸部的周圍，并且多個所述孔狀結(jié)構(gòu)分別具有環(huán)形階梯部，所述環(huán)形階梯部具有相連通的小孔段和大孔段，所述大孔段位于所述小孔段的上方；以及

多個鍵帽，其分別一對一地固定于多個所述彈性凸部上；

其中，所述小孔段的內(nèi)壁尺寸大于對應(yīng)的所述彈性凸部的外壁尺寸，所述鍵帽的外壁尺寸大于對應(yīng)的所述小孔段的內(nèi)壁尺寸且小于對應(yīng)的所述大孔段的內(nèi)壁尺寸。

6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，

所述鍵帽具有頂部以及從所述頂部呈一體地向下延伸的環(huán)形凸緣，所述環(huán)形凸緣位于所述大孔段與所述彈性凸部之間。

7.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，

所述彈性墊體還具有外環(huán)部，所述安裝座具有底壁和與所述底壁連接的環(huán)形內(nèi)壁，所述外環(huán)部與所述底壁和所述環(huán)形內(nèi)壁連接。

8.如權(quán)利要求7所述的按鍵模塊，其特征在于，

所述外環(huán)部包含有水平段和與所述水平段連接的垂直段，所述框體緊壓于所述水平段和所述垂直段上，使得所述水平段緊壓于所述底壁上，且使所述垂直段緊壓于所述環(huán)形內(nèi)壁上。

9.如權(quán)利要求8所述的按鍵模塊，其特征在于，

所述外環(huán)部還包含有底防水凸肋和側(cè)防水凸肋，所述底防水凸肋和所述側(cè)防水凸肋均具有彈性并且分別位于所述水平段和所述垂直段上。

10.如權(quán)利要求8所述的按鍵模塊，其特征在于，

所述框體具有凸條，所述凸條緊壓于所述水平段和所述垂直段上。