[發明專利]利用特定波長的光源使物體表面平坦化的方法以及裝置在審
| 申請號: | 201910150264.8 | 申請日: | 2019-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN110400748A | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 姜求鍲;韓日基;權錫俊;金永桓;高炯德;金春槿 | 申請(專利權)人: | 韓國科學技術研究院 |
| 主分類號: | H01L21/3105 | 分類號: | H01L21/3105;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平坦化 波長 光源 物體表面 室內部 主腔 蝕刻 表面粗糙度 高輸出化 工藝難度 納米單位 導電率 最小化 劃痕 入射 側面 污染 | ||
本發明涉及利用特定波長的光源使物體表面平坦化的方法以及裝置,該方法包括以下步驟:向主腔室內部提供待平坦化的物體;向所述主腔室內部注入蝕刻用氣體;使所述特定波長的光源入射到所述物體的表面;以及控制所述物體的溫度。根據上述方法,可以使在基于現有的CMP工藝的平坦化中產生的試樣的劃痕或者污染等副作用最小化,并由于工藝難度低,可以減少在平坦化工藝中所需的費用和時間。根據本發明的實施例,能夠實現納米單位的精致的平坦化,不僅僅是大面積的表面,還能夠同時對器件側面實施平坦化,因此可以減少平坦化工藝所需的費用和時間。另外,改善表面粗糙度,并提升導電率,從而能夠提高LED器件的效率并實現高輸出化。
技術領域
本發明涉及一種利用特定波長的光源使表面平坦化的方法以及裝置,更具體涉及利用特定波長的光源以及蝕刻用反應氣體,以非接觸方式去除物體表面的微小突起的平坦化方法以及裝置。
背景技術
ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)作為在氧化銦中添加有約5~10%的錫(Sn)的物質,具有通電的導電性且透明的特征。一般,諸如金屬的導電性物質無法使可見光透過,而是進行吸收或者反射,與之相比,ITO具有可以透過90%以上的可視光的優點。由于這種優點,ITO在2000年以后作為形成顯示板或者LED的電極的物質,被廣泛使用。
為了在半導體器件上沉積ITO,一般利用濺射(sputtering)方式。這是在低真空下生成等離子體(Plasma),以使電離化的氬等的氣體加速,轟擊靶,釋放目的原子并且在其附近的基板上成膜的方式。如此被沉積的ITO薄膜具有非結晶結構。商業上銷售的產品具有約2~10nm(rms)程度的表面粗糙度(surface roughness),這種ITO薄膜的表面粗糙度對器件的漏電流以及LED等的發光效率產生直接或間接的影響。
作為使ITO薄膜表面平坦化的常規方法,利用化學機械拋光(ChemicalMechanical Polishing;CMP)方法。這是使用被稱作漿料的拋光劑,以物理/化學方式對于試樣的表面進行拋光的平坦化方法,對降低表面粗糙度有效。但是,由于需要與ITO薄膜等試樣進行直接接觸,在基板表面生成劃痕或者發生基于拋光劑等的污染(contamination)的幾率高。另外,在制造復雜結構的裝置時,由于試樣表面的高低不均勻,在這種情況下,很難利用CMP方式進行平坦化。
為了解決這種問題,出現了對于沉積有ITO薄膜的基板的一部分區域進行加熱,并且對基板整體進行等離子蝕刻(etching),從而利用與其他區域的蝕刻速度差,進行平坦化的方式等。但是,由于該方法利用基板內部的溫度差,不適合納米(nm)單位的精細的平坦化作業。
另外,由于ITO薄膜的內部結晶具有晶粒(grain)結構,從結構特性上來看,在平坦化的持續時間等方面受到限制,要求將其考慮在內的非接觸式平坦化方法。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:公開專利公報第10-2015-0102685號
非專利文獻
非專利文獻1:Realization of ultraflat plastic film using dressed-photon-phonon-assisted selective etching of nanoscale structures,TakahashiYasui et al.,Advances in Optical Technologies(2014)
發明內容
技術問題
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





