[發明專利]一種自動模擬PCIE SSD熱拔插測試的系統及方法

在審

• 申請號: 201910147452.5
• 申請日: 2019-02-27
• 公開（公告）號: CN109918244A
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 梁文俊
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F11/26;G06F13/40
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

本發明提供一種自動模擬PCIE SSD熱拔插測試的系統及方法，系統包括供電轉接板，供電轉接板上設置有主板接口、SSD接口、控制接口和供電通道開關模塊；供電轉接板的供電通道開關模塊與主板接口、SSD接口和控制接口均連接，主板接口與SSD接口連接；服務器主板上設置有PCIE插槽，PCIE插槽與供電轉接板的主板接口連接；供電轉接板的SSD接口連接有PCIE SSD；供電轉接板的控制接口連接有熱插拔自動控制模塊；熱插拔自動控制模塊通過控制供電通道開關模塊實現PCIE SSD供電通道的閉合及斷開，模擬PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。

技術領域

本發明屬于服務器測試領域，具體涉及一種自動模擬PCIE SSD熱拔插測試的系統及方法。

背景技術

隨著數據中心和云計算的快速發展，服務器行業迅速崛起，服務器系統在數據中心得到廣泛應用，PCIE SSD作為高性能數據存儲的載體，在高IOPS和高吞吐量的領域大量使用。

PCIE SSD熱拔插測試是SSD可靠性測試中必不可少的測試環節，主要是驗證PCIESSD在拔出和插入之后會不會出現宕機、報錯、或數據丟失等風險，直接關系到服務器的穩定性、可靠性和運維工作的正常運行。

但由于PCIE SSD卡是直接插入主板PCIE接口的形態，被封閉在機箱內部，因此對于PCIE SSD的熱插拔測試，一直是存在的困難。

此為現有技術的不足，因此，針對現有技術中的上述缺陷，提供一種自動模擬PCIESSD熱拔插測試的系統及方法，是非常有必要的。

發明內容

針對現有技術的上述PCIE SSD卡是直接插入主板PCIE接口的形態，被封閉在機箱內部，因此對于PCIE SSD的熱插拔測試，一直是存在的困難的缺陷，本發明提供一種自動模擬PCIE SSD熱拔插測試的系統及方法，以解決上述技術問題。

第一方面，本發明提供一種自動模擬PCIE SSD熱拔插測試的系統，包括供電轉接板，供電轉接板上設置有主板接口、SSD接口、控制接口和供電通道開關模塊；

供電轉接板的供電通道開關模塊與主板接口、SSD接口和控制接口均連接，主板接口與SSD接口連接；

服務器主板上設置有PCIE插槽，PCIE插槽與供電轉接板的主板接口連接；

供電轉接板的SSD接口連接有PCIE SSD；

供電轉接板的控制接口連接有熱插拔自動控制模塊；

熱插拔自動控制模塊通過控制供電通道開關模塊實現PCIE SSD供電通道的閉合及斷開，模擬PCIE SSD插入及拔出PCIE插槽。

進一步地，主板接口與SSD接口之間通過PCIE數據線連接。PCIE數據線時PCIE SSD的數據通道，模擬熱插拔測試，只需控制PCIE SSD的供電通道，數據通道可以正常連接。

進一步地，供電通道開關模塊包括第一電源通道開關單元和第二電源通道開關單元；

第一電源通道開關單元與主板接口、SSD接口及控制接口均連接；

第二電源通道開關單元與主板接口、SSD接口及控制接口均連接。PCIE SSD的供電通道通常有12V和3.3V兩路，兩路可單獨控制，可以實現每一路的精準測試。

進一步地，第一電源通道開關單元包括光耦Q1，光耦Q1包括發光二極管電源端、發光二極管控制端、光電三極管電源端和光電三極管輸出端；

發光二極管電源端連接有第一電阻R1，第一電阻R1另一端與主板接口連接，發光二極管控制端與控制接口連接，光電三極管電源端與主板接口連接，光電三極管輸出端連接有第二電阻R2；