[發明專利]使用噴墨打印的蝕刻設備有效
| 申請號: | 201910146747.0 | 申請日: | 2019-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN109935539B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 李澎;汪夢琪 | 申請(專利權)人: | 安徽科創生產力促進中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H05K3/06 |
| 代理公司: | 南京匠橋專利代理有限公司 32568 | 代理人: | 王冰冰 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 噴墨 打印 蝕刻 設備 | ||
本發明公開了使用噴墨打印的蝕刻設備,其結構包括蓋子、外殼、蝕刻裝置,蓋子設于外殼上并與外殼通過合頁活動連接,蝕刻裝置安裝在外殼,本發明通過活動門板機構、驅動機構、升溫機構、機械傳動機構、平移機構、排液機構、活動門板控制機構共同作用下,蝕刻頭在未工作時浸泡在溶液中,使得后期蝕刻出來的圖像更為清晰直觀,并且可以對溶液進行更換,有效保障蝕刻質量。
技術領域
本發明涉及蝕刻設備領域,尤其是涉及到一種使用噴墨打印的蝕刻設備。
背景技術
有機導電膜例如聚(3,4-乙撐二氧噻吩)(“PEDOT”)(有機導體)可通過用蝕刻劑例如次氯酸鈉溶液處理而致使非導電。用于使有機導電膜圖案化的已知過程包括在導電膜上形成掩模,隨后將掩蔽的導電膜浸漬在蝕刻劑浴中,其中有機導體的暴露區域轉換為非導電區域,從而形成由非導電區域分開的導電區域的所需圖案。
采用噴墨打印技術用于選擇性沉積掩模層也是本領域眾所周知的。例如,通過噴墨打印技術沉積的油墨的選擇性沉積已用于形成蝕刻掩模。然而,蝕刻掩模的使用一般涉及掩模的去除。掩模圖案化和去除使蝕刻過程進一步復雜化,并且可為耗時和/或昂貴的。
用于對待蝕刻的膜直接選擇性提供蝕刻溶液以便實現成像蝕刻的技術也是本領域已知的。此類技術允許從過程中省略蝕刻掩模。然而,關于此類過程的關注包括可能無法實現所需圖像質量。
現有技術使用噴墨打印的蝕刻設備蝕刻出來的圖像質量不夠清晰并且保持度較差。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明是通過如下的技術方案來實現:使用噴墨打印的蝕刻設備,其結構包括蓋子、外殼、蝕刻裝置,所述的蓋子設于外殼上并與外殼通過合頁活動連接,所述的蝕刻裝置安裝在外殼;
所述的蝕刻裝置由活動門板機構、驅動機構、升溫機構、機械傳動機構、平移機構、排液機構、活動門板控制機構、電路板、紙捆、蝕刻臺組成;
所述的活動門板機構與活動門板控制機構機械配合,所述的驅動機構與機械傳動機構機械配合,所述的機械傳動機構與活動門板機構機械連接,所述的活動門板機構與平移機構機械配合,所述的驅動機構與活動門板控制機構機械連接,所述的活動門板機構與升溫機構機械連接,所述的升溫機構與排液機構相通。
作為本技術方案的進一步優化,所述的活動門板機構由第一固定板、第一彈簧、第二固定板、伸縮桿、L型固定桿、蝕刻頭、連接柱、門板、固定延伸塊組成,所述的第一固定板與第二固定板互相平行設立,所述的第一固定板與第二固定板之間通過伸縮桿機械連接,所述的第二固定板遠離伸縮桿的一端與第一彈簧連接,所述的門板設有兩個并且呈對稱結構設立,所述的兩個門板之間與連接柱機械連接,所述的連接柱底部與蝕刻頭機械焊接,所述的連接柱遠離蝕刻頭的一端與驅動機構相連接,所述的第一固定板與活動門板控制機構機械連接,在驅動機構的作用下,連接柱帶動蝕刻頭向上運動,所述的連接柱上固定設有固定延伸塊,所述的固定延伸塊底部設有L型固定桿,所述的固定延伸塊與平移機構活動連接,在活動門板控制機構的作用下,兩個第一固定板相悖運動,使得兩個第一彈簧收縮,從而帶動兩個門板相悖運動,使得連接柱的上升沒有阻力。
作為本技術方案的進一步優化,所述的驅動機構由電機、電機轉軸、齒狀邊、一號錐形輪、齒輪、L型驅動桿、連接線、固定輪組成,所述的電機與電機轉軸機械連接,所述的電機轉軸遠離電機的一端與一號錐形輪機械配合,所述的一號錐形輪安裝在齒輪中,所述的齒輪與齒狀邊相嚙合,所述的齒狀邊設于L型驅動桿上并與L型驅動桿呈一體結構設立,所述的L型驅動桿與活動門板控制機構機械連接,所述的一號錐形輪與機械傳動機構機械配合,所述的連接線與齒輪固定連接,另一端繞過固定輪與連接柱固定連接,電機通電后通過電機轉軸以及一號錐形輪驅動齒輪運行,齒輪與齒狀邊相嚙合,使得當齒輪順時針轉動,L型驅動桿向上運動并帶動活動門板控制機構隨之向上運動。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





