[發明專利]一種高溫合金環形件與銅銀合金粉固連接成形的方法

在審

• 申請號: 201910139820.1
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN109759793A
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 郎利輝;徐文才
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K20/00;B23K20/14;B23K103/18
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1.一種高溫合金環形件與銅銀合金粉固連接成形的方法，其特征在于：所述的一種高溫合金環形件與銅銀合金粉固連接成形的方法，包括按順序進行的下列步驟：

1)根據高溫合金與銅銀合金環形連接件(7)的結構特征制備出具有內部特征的高溫合金環形件(5)，其內徑尺寸為基準加工，在外徑和高度方向預留一定加工余量；且與包套符合間隙配合，即高溫合金環形件(5)外徑與接觸面留出一定間隙。

2)將銅銀合金制備成粉末狀(6)。

3)根據高溫合金連接件(7)形狀和粉固連接收縮情況，設計并加工出包套，該包套包括蓋板(1)和U形環槽(2)；蓋板(1)加工有抽真空管定位孔，U形環槽(2)內部設計有環形件定位臺階，蓋板(1)和U形環槽(2)裝配符合間隙配合。

4)將高溫合金環形件(5)裝配在U形環槽(2)內，再將蓋板(1)與U形環槽(2)裝配后并進行焊接，接著將制備好的銅銀合金粉末(6)裝入包套內，并通過機械振動使其密實；在定位孔內塞上金屬濾網(4)，將抽真空管(3)與蓋板(1)進行焊接。

5)在室溫和加熱爐提供的高溫下，采用抽真空的設備對包套進行抽真空處理；真空處理后，對抽真空管(3)加熱，用液壓鉗將抽真空管(3)壓緊，截斷并進行封焊。

6)將上述封焊好的包套放進熱等靜壓設備，在高溫高壓環境下，使高溫合金環形件(5)與銅銀合金粉末(6)發生填充和連接，生成連接件的半成品(8)。

7)利用機械加工的方法，去除包套及余料，得到高溫合金與銅銀環形連接件(7)。

2.權利要求1所述的高溫合金材料可以為GH907、GH903、GH909、GH600、GH4169等；接觸表面需進行拋光處理，并進行丙酮超聲清洗。

3.權利要求1所述的銅銀合金中銅銀比例可以變動，且可以為銅銀鋅等合金；銅銀合金粉末在保護氣氛下進行制粉，顆粒控制在60～325目。

4.權利要求1所述的包套材料為無氧銅，蓋板和U形環槽采用機械加工制備，并進行丙酮超聲清洗。

5.權利要求1所述的為防止包套氧化，在氬氣保護下進行焊接。

6.權利要求1所述的室溫下，包套真空度在10^-3Pa以上；再加熱至200℃后，真空度在10^-3Pa以上再封焊。

7.根據權利要求1所述的熱等靜壓處理時，升溫升壓1.5h至溫度680～700℃，壓力170～190MPa，保溫保壓3h，采用不放氣降溫1.5h至150℃，再放氣泄壓至室溫室壓。

8.本發明也能滿足了無特征的高溫合金和銅銀合金的連接，銅銀合金層厚度可以變動，且除銅銀合金材料外，其他含銅的合金均可采用該方法與高溫合金進行擴散連接。