[發明專利]一種鋁碳化硅管殼用絕緣子焊料及其制備方法有效
| 申請號: | 201910138328.2 | 申請日: | 2019-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN109693056B | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 劉昌濤;陳燕 | 申請(專利權)人: | 西安明科微電子材料有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/36 | 分類號: | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 高博 |
| 地址: | 710100 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碳化硅 管殼 絕緣子 焊料 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種鋁碳化硅管殼用絕緣子焊料及其制備方法,將硅酸鈉、鍺片、五氧化二磷、三氧化二硼、氧化鉬、氯化亞銅、氯化銀、氧化鉍、氟鋁酸鉀、無水碳酸鈉及添加劑干燥后混合均勻得到M1,將M1放入石英坩堝中熔融,然后取出并將其倒入低溫乙醇溶液當中,然后收集渣料,在乙醇溶液中球磨,過濾、清洗、烘干后得到粉料M2;然后對粉料M2進行造粒,干壓成型得到空心圓柱狀素坯M4,將素坯M4進行燒結,冷卻后得到絕緣子焊料成品。本發明制備的焊料在常溫下本身絕緣性能好,而且可以焊接金屬和鋁碳化硅,滿足鋁碳化硅管殼絕緣子直接燒結。
技術領域
本發明屬于低溫焊料技術領域,具體涉及一種鋁碳化硅管殼用絕緣子焊料及其制備方法。
背景技術
碳化硅增強鋁基復合材料導熱性能好,膨脹系數小,強度高,密度低,在電子封裝領域應用廣泛,尤其是高體積分數鋁碳化硅材質的管殼,提高了元器件的可靠性和穩定性,解決了電路的熱失效問題,是航空航天惡劣環境下的首選材料。但是鋁碳化硅本身也存在很大的缺點,耐溫性差。傳統意義上的絕緣子均為玻璃或陶瓷類,其燒結溫度普遍在800~1200℃,這根本無法適用于鋁碳化硅材質,因為鋁碳化硅超過520℃以上性能將會發生改變,產生一系列未知影響。
為了改變鋁碳化硅絕緣子難焊接性,業內普遍采用兩步燒結的辦法進行,即先將絕緣子與可伐環在高溫下燒結,然后通過低溫釬焊工藝將鋁碳化硅和可伐環焊接。這種工藝復雜,成本高,最主要的是釬焊普遍焊接溫度低于300℃,這使得管殼后續芯片及元器件焊接溫度梯度受限,鋁碳化硅管殼應用受到限制。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足,提供一種鋁碳化硅管殼用絕緣子焊料及其制備方法,滿足鋁碳化硅管殼絕緣子直接燒結。
本發明采用以下技術方案:
一種鋁碳化硅管殼用絕緣子焊料的制備方法,將硅酸鈉、鍺片、五氧化二磷、三氧化二硼、氧化鉬、氯化亞銅、氯化銀、氧化鉍、氟鋁酸鉀、無水碳酸鈉及添加劑干燥后混合均勻得到M1,將M1放入石英坩堝中熔融,然后取出并將其倒入低溫乙醇溶液當中,然后收集渣料,在乙醇溶液中球磨,過濾、清洗、烘干后得到粉料M2;然后對粉料M2進行造粒,干壓成型得到空心圓柱狀素坯M4,將素坯M4進行燒結,冷卻后得到絕緣子焊料成品。
具體的,添加劑包括氧化鈉、氧化鋁和三氧化鎢,按質量百分數計,將1~5%的硅酸鈉、1~5%的鍺片、20~60%的五氧化二磷、20~40%的三氧化二硼、3~10%的氧化鉬、1~10%的氯化亞銅、1~5%的氯化銀、1~10%的氧化鉍、1~5%的氟鋁酸鉀、1~5%的無水碳酸鈉、0.1~3%的氧化鈉、0.1~1%的氧化鋁和0.1~0.5%的三氧化鎢干燥后混合均勻。
具體的,熔融溫度為1100~1600℃,保溫0.5~5h。
具體的,乙醇溶液的溫度為-10~-30℃,將熔融漿料倒入乙醇溶液中的時間不超過10s。
具體的,破碎后采用氧化鋯球在乙醇溶液中球磨24~72h,然后經過濾、清洗和烘干處理。
具體的,配制包括羥甲基丙基纖維素鈉,聚乙烯醇,十六烷基三甲基溴化銨和磷酸三丁酯的混合溶液M3,對粉料M2進行造粒,混合溶液M3的濃度為5~15%。
進一步的,羥甲基丙基纖維素鈉:聚乙烯醇:十六烷基三甲基溴化銨:磷酸三丁酯的質量比為3:7:1:1。
具體的,干壓成型得到空心圓柱狀素坯M4,成型壓力為2~15Mpa。
具體的,對M4進行低溫燒結,燒結溫度為200~500℃。
本發明的另一個技術方案是,一種鋁碳化硅管殼用絕緣子焊料,焊料的焊接溫度為430~500℃,焊接后氣密性小于10-10Pa·m3/s。
與現有技術相比,本發明至少具有以下有益效果:
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