[發明專利]標簽貼附裝置

在審

• 申請號: 201910133552.2
• 申請日: 2019-02-22
• 公開（公告）號: CN109703855A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 翟金雙;祁大偉
• 申請（專利權）人: 蘇州威茲泰克自動化科技有限公司
• 主分類號: B65C9/06
• 分類號: B65C9/06;B65C9/18;B65C9/30;B65C9/42
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 李鳳嬌

1.標簽貼附裝置，其包括機架，其特征在于：所述機架上安裝有元件定位機構、標簽送料機構以及標簽吸取貼附機構，所述元件定位機構具有貼裝位置，所述標簽送料機構具有接標平臺，所述元件定位機構沿橫向水平安裝于所述機架上，所述標簽送料機構設置于所述元件定位機構的縱向前側，所述標簽吸取貼附機構設置于所述元件定位機構、標簽送料機構的上方，所述元件定位機構將待貼附標簽的片狀電子元件定位至貼裝位置，所述標簽送料機構將待貼附的標簽輸送至接標平臺，所述標簽吸取貼附機構從所述接標平臺處吸取待貼附的標簽并將吸附的標簽輸送至貼裝位置后將標簽貼附于定位于貼裝位置上的片狀電子芯片表面。

2.根據權利要求1所述的標簽貼附裝置，其特征在于：所述元件定位機構包括貼裝平臺，所述貼裝平臺沿橫向一直線地設置于所述機架上，所述貼裝平臺的橫向一端為進料端、另一端為收料端，所述貼裝平臺的貼裝位置上安裝有背光真空吸附組件，所述貼裝平臺上并位于所述背光真空吸附組件的進料端一側、出料端一側以及貼裝平臺的出料端一側分別安裝有一組料帶導向組件，所述料帶導向組件包括兩塊均能沿縱向水平移動調節的導向塊，所述兩塊導向塊相向設置且兩塊導向塊相向的一側面均為橫向水平延伸的導向端面，兩塊導向塊的導向端面之間形成橫向水平延伸的導向通道，所述兩塊導向塊分別從縱向兩側對料帶的縱向兩側端面進行導向限位。

3.根據權利要求2所述的標簽貼附裝置，其特征在于：所述兩塊導向塊的導向端面的頂部均設有一體的沿縱向延伸的凸緣，從而兩塊所述導向塊的導向端面與各自對應的凸緣形成一倒直角形限位槽，料帶的縱向兩側端面分別由所述兩塊導向塊的導向端面導向限位、縱向兩側的頂部由所述凸緣限位；所述兩塊導向塊的導向端面的橫向兩端部均設有導向斜面，所述兩塊導向塊位于進料端一側的導向斜面、出料端一側的導向斜面均朝向導向通道內側漸縮狀。

4.根據權利要求3所述的標簽貼附裝置，其特征在于：所述導向塊上設有縱向延伸的腰形孔，所述貼裝平臺上設有與每一個所述腰形孔對應的一排縱向排列的定位孔，所述導向塊上的腰形孔與相應位置上的定位孔對齊后由定位螺釘鎖緊定位；所述貼裝平臺上開設有縱向通長延伸的凹槽，所述凹槽的槽底面上開設有所述縱向排列的定位孔，所述導向塊可縱向滑動地安裝于所述凹槽內。

5.根據權利要求4所述的標簽貼附裝置，其特征在于：位于所述背光真空吸附組件的進料端一側的料帶導向組件的凹槽的槽底面開設有數個通孔且所述凹槽的下方還設有到位光纖感應器。

6.根據權利要求2～5中任一所述的標簽貼附裝置，其特征在于：所述料帶導向組件還包括料帶碾壓滾輪，所述料帶碾壓滾輪通過其滾輪軸沿縱向安裝于兩塊導向塊的橫向一側，其中位于背光真空吸附組件的進料端一側的料帶導向組件中的料帶碾壓滾輪設置于導向塊的進料端一側，位于位于背光真空吸附組件的出料端一側的料帶導向組件中的料帶碾壓滾輪設置于導向塊的出料端一側，位于貼裝平臺的出料端一側的料帶導向組件中的料帶碾壓滾輪設置于兩塊導向塊的進料端一側。

7.根據權利要求6所述的標簽貼附裝置，其特征在于：所述貼裝平臺的縱向兩端均設有沿橫向延伸的向上凸出于貼裝平臺頂面的凸條，所述料帶碾壓滾輪的滾輪軸的兩端分別安裝于滾輪支架，所述滾輪支架的縱向兩端分別固裝于所述凸條的頂面上。

8.根據權利要求6所述的標簽貼附裝置，其特征在于：所述背光真空吸附組件包括吸附板、第一真空發生器與背光源，所述吸附板嵌裝于吸附支架內，所述吸附支架嵌裝于所述貼裝平臺內，所述吸附板的表面與貼裝平臺的表面齊平，所述吸附板上開設有若干小孔，所述第一真空發生器與背光源均安裝于所述吸附板的底部并位于小孔的下方。