[發明專利]偏光片及其制造工藝

有效

• 申請號: 201910133111.2
• 申請日: 2019-02-22
• 公開（公告）號: CN109733034B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 蒲大杭;吳德生
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B37/12;B32B38/00;B32B38/04;G02B5/30
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 廖苑濱

本發明公開了一種偏光片，應用于全面屏顯示面板，所述偏光片包括依次層疊的三個膜層：下層TAC膜、PVA膜、上層TAC膜；所述PVA膜設置有通孔，所述通孔內填充有透明光學膠。本發明公開了一種偏光片的制造工藝，包括以下步驟：（1）在PVA膜上用壓刀下壓沖切出所需要的通孔大小；（2）貼附下層TAC膜到已切通孔的PVA膜上；（3）貼附下層TAC膜后，在通孔處點膠，點膠方式為由外向內的環形螺旋軌跡點膠；（4）將上層TAC膜貼附在PVA膜上。本發明的偏光片，在對應通孔的區域形成透光區域，使全面屏顯示面板下方的攝像頭正常工作。避免了對偏光片后期異形沖切，且后期與顯示面板和蓋板貼合時，可采用傳統工藝直接貼合。

技術領域

本發明涉及光學技術領域，尤其涉及一種偏光片及其制造工藝。

背景技術

全面屏概念的手機一經推出，就受到廣泛的青睞。全面屏技術，從字面上解釋就是電子產品如手機的正面全部都是屏幕，顯示界面被屏幕完全覆蓋。

全面屏手機將攝像頭設置在顯示面板的下方，為了使攝像頭能夠正常工作，在顯示面板對應于攝像頭的位置設置有非顯示的可透光區域，在顯示面板上方的偏光片上對應于攝像頭的位置設置有通孔。光線就可以透過偏光片的通孔、顯示面板的透光區域進入攝像頭。顯示面板和偏光片之間貼合，偏光片和蓋板貼合。

目前市場上的全面屏手機都需要對偏光片進行異形沖切來形成通孔，這種后期的異形沖切會造成貼合工藝上很多不必要的技術難點，如沖切處填充問題，貼合氣泡問題、填充處變形問題。綜上所述，如何解決現有問題，是目前本領域技術人員急需解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種偏光片，應用于全面屏顯示面板，所述偏光片包括依次層疊的三個膜層：下層TAC膜、PVA膜、上層TAC膜；所述PVA膜設置有通孔，所述通孔內填充有透明光學膠。

本發明提供了一種適用于全面屏顯示面板的偏光片，在偏光片制造時，就形成了位于下層TAC膜和上層TAC膜之間的通孔，由于TAC膜本身具有非常好的光線穿透度，在偏光片上對應通孔的區域，通孔以及位于通孔上方和下方的TAC膜共同形成了一個透光區域，該透光區域保證通孔處偏光片較好的光穿透性，使位于全面屏顯示面板下方的攝像頭能夠正常工作。從而在偏光片原材上避免對偏光片進行異形沖切而造成不必要的技術難點，如沖切處填充問題，貼合氣泡問題、填充處變形問題等技術難點問題。在后期與顯示面板和蓋板貼合時，可采用傳統全貼合工藝直接貼合。在通孔處通過點膠填充透明光學膠，避免了通孔處的空氣在攝像頭拍攝時有干涉現象產生。

優選的，所述透明光學膠填平所述通孔。

本發明還提供了一種偏光片的制造工藝，所述偏光片如上所示，所述制造工藝包括以下步驟：

（1）在PVA膜上用壓刀下壓沖切出所需要的通孔大小；

（2）貼附下層TAC膜到已切通孔的PVA膜上；

（3）貼附下層TAC膜后，在通孔處點膠，點膠方式為由外向內的環形螺旋軌跡點膠；

（4）將上層TAC膜貼附在PVA膜上；

通過設置點膠方式為環形螺旋軌跡點膠，易于控制膠厚的均勻和提高膠水流平效率；而由外向內的點膠方式，可以防止點膠完成時針頭殘膠拉絲現象，導致拉絲膠體跑出通孔外。

優選的，在所述步驟3之后，步驟4之前，對通孔處透明光學膠進行預固化；在步驟4之后，對通孔處透明光學膠進行主固化處理，使透明光學膠完全固化。

如果不經過預固化直接貼合的話，液態膠會因孔位斷差原因受力不均而擠壓出孔外。先經過預固化使膠體具有較大延展柔軟性和粘性而不流動、具有一定的固有形態，再貼合時能保證膠體不溢出。

優選的，在通孔處點膠時，貼附后的下層TAC膜和PVA膜下方還設置有加熱裝置。