[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910133064.1 | 申請日： | 2019-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN110310830B | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 井口俊宏 | 申請（專利權(quán)）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
1.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，
具有電介質(zhì)層和極性相互不同的內(nèi)部電極層交替層疊而形成的元件主體，
所述電介質(zhì)層含有以(Ba1-a-bSraCab)m(Ti1-c-dZrcHfd)O3表示的鈣鈦礦型化合物作為主成分，
滿足0.94＜m＜1.1、0≤a≤1、0≤b≤1、0≤c≤1及0≤d≤1，
相對于100摩爾的所述主成分，所述電介質(zhì)層含有2.5摩爾以上的第一副成分，
所述第一副成分含有硼氧化物及/或鋰氧化物，
所述內(nèi)部電極層含有銅及/或銀作為主成分，
在將位于距所述元件主體的外表面較近的部分的所述電介質(zhì)層中包含的硼的含量設(shè)為Bs，并將位于所述元件主體的中心部分的所述電介質(zhì)層中包含的硼的含量設(shè)為Bc時，含有比率Bs/Bc為0.5～0.95。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述電介質(zhì)層含有第二副成分，
所述第二副成分含有Mn及/或Cr的氧化物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述電介質(zhì)層含有第三副成分，
所述第三副成分為稀土元素R的氧化物，
所述R為選自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及Lu中的至少1種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述電介質(zhì)層含有第四副成分，
所述第四副成分為Mg的氧化物。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊陶瓷電子部件，其中，
所述電介質(zhì)層含有第四副成分，
所述第四副成分為Mg的氧化物。
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