[發明專利]石墨層疊體、石墨層疊體的制造方法、熱傳輸用構造物以及棒狀熱傳輸體在審
| 申請號: | 201910114205.5 | 申請日: | 2015-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN110065272A | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 加藤裕介;沓水真琴;西川泰司;稻葉啟介;坂上訓康 | 申請(專利權)人: | 株式會社鐘化 |
| 主分類號: | B32B9/00 | 分類號: | B32B9/00;B32B9/04;B32B37/12;B32B37/10;H01L23/373;H05K7/20;C01B32/205;C01B32/21 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 層疊體 熱傳輸 棒狀 構造物 制造 電子設備 溫度限制 傳熱性 導熱率 剝離 | ||
1.一種石墨層疊體,其特征在于:
該石墨層疊體含有交互層疊的石墨片與粘接層,
上述粘接層含有熱塑性樹脂及熱固化性樹脂中的至少一種樹脂,
上述粘接層的吸水率為0.4%以下且上述粘接層的厚度為1μm以上且9μm以下,上述粘接層的介電常數為2.3~3.6,
該石墨層疊體中包含的上述石墨片的層疊數為3層以上。
2.根據權利要求1所述的石墨層疊體,其特征在于:
該石墨層疊體含有交互層疊的石墨片與粘接層,
上述粘接層含有熱塑性樹脂及熱固化性樹脂中的至少一種樹脂,
上述粘接層的厚度為1μm以上且9μm以下,
該石墨層疊體中包含的上述石墨片的層疊數為3層以上,
該石墨層疊體的吸水率為0.25%以下。
3.根據權利要求1或者2所述的石墨層疊體,其特征在于:
上述熱塑性樹脂以及上述熱固化性樹脂的玻璃化轉變點為50℃以上。
4.根據權利要求1或者2所述的石墨層疊體,其特征在于:
上述石墨片在其面方向上的導熱率為1000W/(m·K)以上。
5.根據權利要求1或者2所述的石墨層疊體,其特征在于:
該石墨層疊體具有在其至少一個以上的彎曲部被彎折了的形狀。
6.根據權利要求1所述的石墨層疊體,其特征在于:
該石墨層疊體由具有由X軸及與該X軸正交的Y軸所規定的表面的石墨片以及具有該表面的粘接層在該表面重疊的狀態下沿著與該表面垂直相交的Z軸方向交互層疊而成,
該石墨層疊體具有在其至少兩個以上的彎曲部被彎折了的形狀,
上述彎曲部分別為以下(a)~(c)中的任一種:
(a)將該石墨層疊體向上述X軸方向或者上述Y軸方向彎曲而成的第一彎曲部、
(b)將該石墨層疊體向上述Z軸方向彎曲而成的第二彎曲部、
(c)將該石墨層疊體向上述X軸方向或者上述Y軸方向彎曲并且向上述Z軸方向彎曲而成的第三彎曲部。
7.根據權利要求1所述的石墨層疊體,其特征在于:
該石墨層疊體由具有由X軸及與該X軸正交的Y軸所規定的表面的石墨片以及具有該表面的粘接層在該表面重疊的狀態下沿著與該表面垂直相交的Z軸方向交互層疊而成,
該石墨層疊體具有在其至少一個以上的彎曲部被彎折了的形狀,
上述彎曲部分別為以下的(c):
(c)將該石墨層疊體向上述X軸方向或者上述Y軸方向彎曲并且向上述Z軸方向彎曲而成的第三彎曲部。
8.根據權利要求1、2、6或者7所述的石墨層疊體,其特征在于:
以該石墨層疊體與地面呈水平的方式將該石墨層疊體的一端部固定,然后相對于該石墨層疊體中的與被固定的上述端部相距4cm的位置上的截面施加/每1mm2為0.7g的負荷時,上述截面的位移為15mm以下。
9.一種熱傳輸用構造物,其特征在于:
具備發熱元件以及權利要求1、2、6或者7所述的石墨層疊體,
上述石墨層疊體與高溫部分以及低溫部位連接在一起,其中,上述高溫部分為由于上述發熱元件發熱而升溫的部位,上述低溫部位為溫度比上述高溫部位低的部位。
10.根據權利要求1~8中任一項所述的石墨層疊體的制造方法,其特征在于:
上述石墨層疊體含有交互層疊的石墨片與粘接層,
該制造方法具有:
層疊工序,將上述石墨片與上述粘接層交互層疊,從而形成層疊物;以及
粘接工序,通過對上述層疊物進行加壓或者進行加熱以及加壓,使上述石墨片與粘接層粘接,從而形成上述石墨層疊體。
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