[發(fā)明專利]散熱系統(tǒng)及具有散熱系統(tǒng)的飛行器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910098293.4
• 申請(qǐng)日: 2015-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN109673139B
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張磊;馮建剛;唐尹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 韓丁

本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，其包括基板、多個(gè)散熱片及風(fēng)扇。所述基板具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述多個(gè)散熱片設(shè)于所述基板的第一表面。所述風(fēng)扇具有風(fēng)口。所述風(fēng)扇設(shè)置于所述基板的第一表面的一側(cè)。所述風(fēng)扇的風(fēng)口相對(duì)于所述基板的第一表面傾斜，所述風(fēng)扇的風(fēng)口朝向所述多個(gè)散熱片且向所述多個(gè)散熱片的延伸方向傾斜。本發(fā)明還提供一種具有所述散熱系統(tǒng)的飛行器。本發(fā)明降低了散熱系統(tǒng)在高度上的占用尺寸，風(fēng)扇提供的強(qiáng)制氣流流動(dòng)方向與所述散熱片/氣流通道的延伸方向一致，從而使風(fēng)扇提供的強(qiáng)制氣流在經(jīng)過所述散熱片/氣流通道時(shí)，風(fēng)阻較小，形成有效的散熱通道。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一散熱技術(shù)，尤其涉及一種散熱系統(tǒng)及具有所述散熱系統(tǒng)的飛行器。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成化程度越來越高，芯片尺寸越來越小，芯片的熱流密度也隨之越來越高。當(dāng)這些芯片應(yīng)用到小型化的產(chǎn)品當(dāng)中，產(chǎn)品內(nèi)部狹小的空間結(jié)構(gòu)，不利于芯片的散熱。溫度是影響芯片信賴性的關(guān)鍵因素，隨著溫度的升高，芯片的失效率會(huì)成幾何倍數(shù)的關(guān)系增加。因此，如何快速有效地給芯片進(jìn)行散熱，是決定產(chǎn)品信賴性的重要因素。

目前，類似高熱流密度的電子產(chǎn)品，大部分進(jìn)行了主動(dòng)散熱的方案設(shè)計(jì)，這種方案使用風(fēng)扇加散熱器的方式，利用散熱器降低芯片的熱流密度，然后利用風(fēng)扇吹散熱器的散熱片這樣的強(qiáng)制對(duì)流換熱將散熱器上的熱量散出去，從而達(dá)到降低芯片溫度的目的。

然而，產(chǎn)品內(nèi)部的狹小空間若采用風(fēng)扇加散熱器的方式，通常面臨風(fēng)扇布局困難，風(fēng)道不順暢，難以形成有效散熱通道這樣的技術(shù)問題。

飛行器特別是無人飛行器，其機(jī)身內(nèi)部設(shè)置一些芯片，這些芯片散熱方案的設(shè)計(jì)也受到機(jī)身內(nèi)部空間狹小的影響。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種具有有效散熱通道的散熱系統(tǒng)及具有所述散熱系統(tǒng)的飛行器。

本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，包括：基板、多個(gè)散熱片及風(fēng)扇。所述基板具有第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述多個(gè)散熱片設(shè)于所述基板的第一表面。所述風(fēng)扇具有風(fēng)口，設(shè)置于所述基板的第一表面的一側(cè)。所述風(fēng)扇的風(fēng)口相對(duì)于所述基板的第一表面傾斜，所述風(fēng)扇的風(fēng)口朝向所述多個(gè)散熱片且向所述多個(gè)散熱片的延伸方向傾斜。

本發(fā)明還涉及一種散熱系統(tǒng)，包括：散熱裝置及風(fēng)扇。所述散熱裝置包括多個(gè)氣流通道，每一氣流通道具有一氣流入口。所述風(fēng)扇具有風(fēng)口，其設(shè)置于所述散熱裝置的一例。所述風(fēng)扇的風(fēng)口相對(duì)于所述散熱裝置傾斜設(shè)置，所述風(fēng)扇的風(fēng)口朝向所述多個(gè)氣流通道的氣流入口并向所述氣流通道的延伸方向傾斜。

本發(fā)明還涉及一種飛行器，包括：機(jī)身及散熱系統(tǒng)。所述機(jī)身包括：殼體、容置空間及發(fā)熱元件。所述容置空間被所述殼體圍繞。所述發(fā)熱元件收容于所述容置空間。所述散熱系統(tǒng)用于散發(fā)所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量。所述散熱系統(tǒng)設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，所述散熱系統(tǒng)包括：導(dǎo)熱板、多個(gè)散熱片及風(fēng)扇。所述導(dǎo)熱板貼合于所述發(fā)熱元件。所述多個(gè)散熱片位于所述導(dǎo)熱板一例，用于散發(fā)所述導(dǎo)熱板從所述發(fā)熱元件吸收的熱量。所述風(fēng)扇具有風(fēng)口，設(shè)置于所述多個(gè)散熱片的一端。所述風(fēng)扇的風(fēng)口朝向所述多個(gè)散熱片且向所述多個(gè)散熱片的延伸方向傾斜。

本發(fā)明還涉及一種飛行器，包括：機(jī)身及散熱系統(tǒng)。所述機(jī)身包括：殼體、容置空間及發(fā)熱元件。所述容置空間被所述殼體圍繞。所述發(fā)熱元件收容于所述容置空間內(nèi)。所述散熱系統(tǒng)，用于散發(fā)所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量。所述散熱系統(tǒng)設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，所述散熱系統(tǒng)包括：散熱裝置及風(fēng)扇。所述散熱裝置包括多個(gè)氣流通道，每一所述氣流通道具有氣流入口。所述風(fēng)扇具有風(fēng)口，其設(shè)置于所述散熱裝置的一側(cè)。所述風(fēng)扇的風(fēng)口相對(duì)于所述散熱裝置傾斜設(shè)置，所述風(fēng)扇的風(fēng)口朝向所述多個(gè)氣流通道的氣流入口并向所述氣流通道的延伸方向傾斜。