[發明專利]陣列天線和電子設備

有效

• 申請號: 201910094879.3
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN111509403B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 周林
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q21/00
• 分類號: H01Q21/00;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/27
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 熊文杰

1.一種陣列天線，其特征在于，包括：

介質基板；

貼片輻射陣列，設置于所述介質基板上，所述貼片輻射陣列包括多個間隔排布的雙頻輻射結構，所述雙頻輻射結構包括：

第一輻射單元，用于輻射第一毫米波頻段的信號；

第二輻射單元，用于輻射第二毫米波頻段的信號；

其中，所述第二輻射單元至少部分被所述第一輻射單元環繞，且所述第二輻射單元與所述第一輻射單元相互間隔設置其中，所述第一輻射單元包括：第一輻射貼片、與所述第一輻射貼片間隔設置的導電單元以及設置在所述導電單元上的用于饋入第一電流信號的第一饋電點；其中，所述第一輻射貼片經所述導電單元進行耦合饋電以饋入所述第一電流信號，使得所述導電單元與所述第一輻射貼片之間產生諧振，以使所述第一輻射貼片輻射所述第一毫米波頻段的信號，所述導電單元為導電金屬條，所述導電單元還用于調節所述陣列天線的阻抗匹配；以及

設置在相鄰兩個所述雙頻輻射結構之間的單頻輻射結構，其中，所述單頻輻射結構包括第三輻射單元，用于輻射所述第二毫米波頻段的信號。

2.根據權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述第一饋電點設置在所述導電單元的中點。

3.根據權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述第一輻射貼片為具有中空區域的環狀結構，所述第二輻射單元包括第二輻射貼片以及設置在所述第二輻射貼片上的第二饋電點；其中，所述第二輻射貼片嵌入至所述第一輻射貼片的所述中空區域，且與所述第一輻射貼片間隔設置；

所述第二輻射貼片通過連接用于饋入第二電流信號的所述第二饋電點以使所述第二輻射貼片輻射所述第二毫米波頻段的信號。

4.根據權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述介質基板包括背相設置的第一表面和第二表面，所述第二輻射單元包括第二輻射貼片；

其中，所述第一輻射貼片設置在所述第一表面上，所述第二輻射貼片嵌設于所述第一表面與第二表面之間的所述介質基板中，且投影在所述第一表面的所述第二輻射貼片被所述第一輻射貼片環繞。

5.根據權利要求3或4所述的陣列天線，其特征在于，所述雙頻輻射結構還包括第一饋電單元和第二饋電單元，其中，所述第一饋電單元貫穿所述介質基板分別與所述導電單元、接地板連接，所述導電單元通過所述第一饋電單元饋入所述第一電流信號；

所述第二饋電單元貫穿所述介質基板分別與所述第二輻射貼片、接地板連接，所述第二輻射貼片通過所述第二饋電單元進行饋電以輻射所述第二毫米波頻段的信號。

6.根據權利要求5所述的陣列天線，其特征在于，所述天線陣列還包括接地板，所述接地板設置在所述介質基板的背對所述貼片輻射陣列的一側，所述第一饋電單元和第二饋電單元均包括同軸內導體、與所述同軸內導體環繞設置的同軸外導體、以及設置在所述同軸內導體和所述同軸外導體之間的介質層，其中，

所述第一饋電單元的所述同軸內導體與所述介質層連接，所述第一饋電單元的同軸外導體與所述接地板連接；

所述第二饋電單元的所述同軸內導體與所述第二輻射單元連接，所述第二饋電單元的同軸外導體與所述接地板連接。

7.根據權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述雙頻輻射結構的數量為多個，其中，多個所述雙頻輻射結構呈陣列排列，所述相鄰兩個所述雙頻輻射結構的間距相等。

8.根據權利要求7所述的陣列天線，其特征在于，所述第一輻射單元與所述第二輻射單元之間的間距為所述第一毫米波頻段的信號波長的0.5倍；所述第一輻射單元與所述第三輻射單元之間的間距為所述第二毫米波頻段的信號波長的0.5倍。

9.根據權利要求1所述的陣列天線，其特征在于，所述第一毫米波頻段的信號為29GHz頻段的信號；所述第二毫米波頻段的信號為60GHz頻段的信號。

10.一種電子設備，其特征在于，包括至少一個如權利要求1~9任一項所述的陣列天線，還包括與所述陣列天線連接的毫米波射頻模組，以用于收發毫米波的天線信號。