[發明專利]一種單晶硅片的切割方法在審
| 申請號： | 201910091954.0 | 申請日： | 2019-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN109732796A | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發明（設計）人： | 張昌銀 | 申請（專利權）人： | 無錫中環應用材料有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聶啟新 |
| 地址： | 214200 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金剛線 切割 放線軸 硅錠 切割機 單晶硅片 切割加工 收線軸 硅塊 可移動工作臺 單晶硅錠 單向走線 過度磨損 切割線網 雙向走線 線切割線 運行參數 切割區 工作臺 切片 短線 絲杠 下料 線徑 磨損 清洗 檢查 加工 | ||
1.一種單晶硅片的切割方法，利用切割機對單晶硅錠進行切片加工，切割機包括可移動工作臺，在工作臺上通過放線軸和收線軸設有切割區，其特征在于：具體包括如下步驟：
第一步：檢查并清洗硅錠，設定切割高度為160-200mm；
第二步：在放線軸和收線軸之間布好金剛線切割線網，放線軸絲杠的扭矩為75Nm，設定切割線網的張力8-10N；
第三步：設定運行參數：工作臺帶動工件的運行速度范圍為500um/min-2500um/min，金剛線的運行速度范圍為670m/min-1800m/min；
第四步：采用雙向走線的方式，對硅錠進行切割加工，當切割高度達到75％時，采用單向走線方式繼續對硅錠進行切割加工；
第五步：下料，檢查金剛線磨損情況。
2.如權利要求1所述的一種單晶硅片的切割方法，其特征在于：工作臺帶動工件的運行速度具體為：起始加工階段工件運動速度2000um/min，雙向走線過程中工件運動速度為2500um/min，單向走線過程中工件運動速度1500mm/min。
3.如權利要求2所述的一種單晶硅片的切割方法，其特征在于：金剛線的運行速度具體為：起始加工階段金剛線運動速度為600m/min，雙向走線過程中金剛線運動速度為1600m/min，單向走線過程中金剛線運動速度為1400m/min。
4.如權利要求1所述的一種單晶硅片的切割方法，其特征在于：雙向走線過程中，送線總長度等于返線總長度，單向走線過程中，送線總長度為返線總長度的105％-110％。
5.如權利要求1所述的一種單晶硅片的切割方法，其特征在于：所述切割高度為180mm。
6.如權利要求1所述的一種單晶硅片的切割方法，其特征在于：所述金剛線線徑為60μm。
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