[發明專利]一種金剛砂線的生產工藝

在審

• 申請號: 201910091379.4
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN109794865A
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 張昌銀
• 申請（專利權）人: 無錫中環應用材料有限公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;B24D3/28
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明公開了一種金剛砂線的生產工藝，所述工藝包括如下步驟：(1)采用砂紙對鋼線表面預處理；(2)將金剛石磨粒、引發劑、活性稀釋劑、成膜樹脂和溶劑混合，制成漿料；(3)在鋼線的表面涂覆步驟(1)制得的漿料；(4)將經過步驟(2)處理的鋼線，通過固化爐，制得所述金剛砂線成品。本發明工藝成品率高，用于切割硅片時切割效果好，不易斷線。

技術領域

本發明涉及金剛線金屬領域，尤其是涉及一種金剛砂線的生產工藝。

背景技術

目前的金剛砂線是在鋼絲的表面通過電鍍鎳金屬來固結金剛石，一般鍍層厚度達到金剛石磨粒等效直徑的1/3-1/2，在切割過程中，鍍鎳層表層也會接觸到被切割材料，從而增大切割阻力，隨著客戶對金剛線直徑的要求越來越細，其斷線等風險大大增加。

晶硅切片主要是使用直金剛線即普通金剛線，在多線切片機上采用冷卻液冷卻進行切割，由于金剛線母線是規則的直鋼線，為了使固結在母線上的磨料顆粒與母線達到一定的固結強度，就需要加大磨料顆粒的埋入深度。必須增加鍍層厚度，磨料顆粒的出峰高度必然降低，使其與硅棒之間的空間減小，這樣會帶來以下問題：

(1)、金剛線帶入冷卻液的能力降低，不利于及時散熱，易造成磨料顆粒脫落；

(2)金剛線切下來的硅粉會堆積在這個狹小空間中，導致切割效率降低。

為了提高金剛線切割效率，降低鋼線斷線等風險，進一步改進金剛線的生產工藝，成為現有研究的熱點。

發明內容

針對現有技術存在的上述問題，本發明申請人提供了一種金剛砂線的生產工藝。本發明工藝成品率高，用于切割硅片時切割效果好，不易斷線。

本發明的技術方案如下：

一種金剛砂線的生產工藝，所述工藝包括如下步驟：

(1)采用砂紙對鋼線表面預處理；

(2)將金剛石磨粒、引發劑、活性稀釋劑、成膜樹脂和溶劑混合，制成漿料；

(3)在鋼線的表面涂覆步驟(1)制得的漿料；

(4)將經過步驟(2)處理的鋼線，通過固化爐，制得所述金剛砂線成品。

所述預處理的方法為：將鋼線拉直，穿過砂紙圍成的圓形間隙，之后經過水槽清洗，最終干燥，制得表面有毛刺的鋼線。

所述漿料中各組分的含量為：

所述金剛石磨粒的粒徑為鋼線直徑的0.02～0.2倍。

所述成膜樹脂為酚醛樹脂、環氧樹脂、環氧丙烯酸樹脂、聚氨酯丙烯酸樹脂中的一種或多種；所述引發劑為光引發劑；所述光引發劑為Irgacure 184、Irgacure 907、Irgacure ITX、Irgacure 250中的一種或多種。

所述活性稀釋劑為1,6-已二醇二縮水甘油醚、鄰甲苯基縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚中的一種或多種。

所述溶劑為乙醇、丙酮、二甲基酰胺、四氫呋喃、甲苯中的一種或多種。

所述固化條件為熱固化和UV光固化雙重固化。

所述熱固化的條件為：第一階段固化：600～700℃條件下固化5～10s；二階段固化：100～300℃條件下固化10～20h。

所述UV光固化的條件為：500W高壓汞燈，輻照15～60s。

本發明有益的技術效果在于：

采用本發明所述工藝和結構的金剛砂線，其成品率高，同時在后續切割硅片時，切割效率高，金剛砂線的斷線率下降。

具體實施方式