[發明專利]焊劑組合物、焊料組合物及電子基板

在審

• 申請號: 201910091136.0
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN110091096A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 神奈津希;田中謙太
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王利波

本發明的焊劑組合物含有(A)松香類樹脂、(B)活化劑、(C)溶劑、以及(D)觸變劑，其中，所述(A)成分含有(A1)酸值為200mgKOH/g以上的松香類樹脂和(A2)酸值為50mgKOH/g以下的松香酯。

技術領域

本發明涉及焊劑組合物、焊料組合物及電子基板。

背景技術

焊料組合物是在焊料粉末中混煉焊劑組合物(松香類樹脂、活化劑及溶劑等)并制成糊狀而得到的混合物(例如，文獻1(日本特開2013-82004號公報))。在該焊料組合物中，要求焊料熔融性、焊料容易潤濕鋪展這樣的性質(焊料潤濕鋪展)等焊接性，同時要求抑制焊料球、加熱滴落及孔隙、并且要求印刷性等。

另外，焊料組合物廣泛使用了焊劑殘留物原樣殘留的、所謂免清洗型的焊料組合物。

在使用焊料組合物進行電子部件的焊接時，在回流焊后的電子部件的接合部中，焊劑殘留物會產生裂紋。需要說明的是，在電極面積狹小時，由于焊劑殘留物容易聚集于電子部件的接合部，因此在電子部件當中該焊劑殘留物的裂紋也容易在電極面積狹小的電阻部件中產生。另外，由于擔心絕緣可靠性的降低、殘留片飛散而再次附著于基板等，因此要求抑制該焊劑殘留物的裂紋產生。

另一方面，為了抑制該焊劑殘留物的裂紋，有時在焊劑組合物中配合除了松香類樹脂以外的樹脂。然而，在這樣的情況下，存在焊劑殘留物容易發粘的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種具有足夠的焊接性、且能抑制焊接后的焊劑殘留物發粘及產生裂紋的焊劑組合物、及使用了該焊劑組合物的焊料組合物、以及使用了該焊料組合物的電子基板。

為了解決上述問題，本發明提供如下所述的焊劑組合物、焊料組合物及電子基板。

本發明的焊劑組合物含有(A)松香類樹脂、(B)活化劑、(C)溶劑、以及(D)觸變劑，其中，所述(A)成分含有(A1)酸值為200mgKOH/g以上的松香類樹脂和(A2)酸值為50mgKOH/g以下的松香酯。

在本發明的焊劑組合物中，相對于所述(A)成分100質量％，所述(A2)成分的配合量優選為10質量％以上且50質量％以下。

在本發明的焊劑組合物中，相對于所述焊劑組合物100質量％，所述(A2)成分的配合量優選為4質量％以上且20質量％以下。

本發明的焊料組合物的特征在于，其含有所述焊劑組合物和焊料粉末。

本發明的電子基板的特征在于，其具備使用了所述焊料組合物的焊接部。

根據本發明，可以提供具有足夠的焊接性、且能夠抑制焊接后的焊劑殘留物發粘及產生裂紋的焊劑組合物、及使用了該焊劑組合物的焊料組合物、以及使用了該焊料組合物的電子基板。

附圖說明

圖1是示出使用實施例1的焊料組合物接合電容器的情況下的、接合部附近的焊劑殘留物的狀態的照片。

圖2是示出使用實施例1的焊料組合物接合電阻部件的情況下的、接合部附近的焊劑殘留物的狀態的照片。

圖3是示出使用比較例1的焊料組合物接合電容器的情況下的、接合部附近的焊劑殘留物的狀態的照片。

圖4是示出使用比較例1的焊料組合物接合電阻部件的情況下的、接合部附近的焊劑殘留物的狀態的照片。

具體實施方式

[焊劑組合物]

首先，對本發明的焊劑組合物進行說明。本發明的焊劑組合物是焊料組合物中除了焊料粉末以外的成分，含有(A)松香類樹脂、(B)活化劑、(C)溶劑及(D)觸變劑。

[(A)成分]