[發(fā)明專利]一種集成電感結(jié)構(gòu)和集成電路在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910085845.8 | 申請日: | 2019-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN109638000A | 公開(公告)日: | 2019-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏勝;程偉;王曉東;左成杰;何軍 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽安努奇科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/065 | 分類號: | H01L25/065;H01L23/522;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平面電感 集成電感結(jié)構(gòu) 連接部件 電感 集成電路 電路集成度 品質(zhì)因數(shù) 依次層疊 電連接 金屬層 保證 | ||
本發(fā)明公開了一種集成電感結(jié)構(gòu)和集成電路。其中,集成電感結(jié)構(gòu)包括:至少兩個(gè)平面電感,所述至少兩個(gè)平面電感依次層疊設(shè)置,且不同的所述平面電感形成于不同功能模塊的金屬層中;至少一個(gè)連接部件,所述至少一個(gè)連接部件設(shè)置于相鄰兩個(gè)所述功能模塊之間,且任意相鄰兩個(gè)所述平面電感通過所述連接部件電連接。本發(fā)明的技術(shù)方案通過將構(gòu)成電感的平面電感分別設(shè)置于不同的功能模塊中,在保證電路集成度的情況下提高了電感的品質(zhì)因數(shù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種集成電感結(jié)構(gòu)和集成電路。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品的日益發(fā)展,各類元器件的研發(fā)都朝著高集成化、多功能的方向發(fā)展,因此,對集成電路的要求也在日益提高。
在集成電路設(shè)計(jì)中電感的設(shè)計(jì)常常是一個(gè)難題。現(xiàn)階段,集成電路中的電感常常存在兩個(gè)問題,一個(gè)是電感的品質(zhì)因數(shù)(即Q值)較低,會(huì)影響電路性能;另一個(gè)是電感面積較大,會(huì)影響電路集成度、大小以及制作成本。但是,如何在保持電感面積不變的前提下提高電感的Q值,一直是工業(yè)界的一大難題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明的目的是提出一種集成電感結(jié)構(gòu)和集成電路,以在保證電路集成度的情況下提高電感的Q值。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種集成電感結(jié)構(gòu),包括:
至少兩個(gè)平面電感,所述至少兩個(gè)平面電感依次層疊設(shè)置,且不同的所述平面電感形成于不同功能模塊的金屬層中;
至少一個(gè)連接部件,所述至少一個(gè)連接部件設(shè)置于相鄰兩個(gè)所述功能模塊之間,且任意相鄰兩個(gè)所述平面電感通過所述連接部件電連接。
可選的,所述至少兩個(gè)平面電感串聯(lián)和/或并聯(lián)。
可選的,在垂直于所述平面電感所在平面的方向上,任意相鄰兩個(gè)所述平面電感存在交疊。
可選的,任意相鄰兩個(gè)所述平面電感對應(yīng)交疊的部分具有相同的電流方向。
可選的,所述平面電感為平面螺旋結(jié)構(gòu)。
可選的,所述連接部件包括焊球和/或金屬柱。
可選的,所述至少兩個(gè)平面電感包括第一平面電感和第二平面電感,所述功能模塊包括芯片和封裝基板;
所述第一平面電感形成于所述芯片的金屬層中,所述第二平面電感形成于所述封裝基板的金屬層中。
可選的,所述芯片為倒裝芯片。
可選的,所述連接部件為用于貼合所述倒裝芯片的錫球和/或銅柱。
另一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種集成電路,包括本發(fā)明任一實(shí)施例提供的集成電感結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的集成電感結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)平面電感,至少兩個(gè)平面電感依次層疊設(shè)置,且不同的平面電感形成于不同功能模塊的金屬層中;至少一個(gè)連接部件,至少一個(gè)連接部件設(shè)置于相鄰兩個(gè)功能模塊之間,且任意相鄰兩個(gè)平面電感通過連接部件電連接。本發(fā)明的技術(shù)方案通過設(shè)置依次層疊的至少兩個(gè)平面電感,且不同的平面電感形成于不同功能模塊的金屬層中,可以使相鄰兩個(gè)平面電感之間的距離大于平面電感的厚度,一方面可以在保持電感面積不變的前提下有效提高電感的Q值,即在保證電路集成度的情況下提高電感的Q值,或者在保持電感的Q值的前提下降低電感的面積,進(jìn)而減小集成電路的面積;另一方面可以減小各平面電感之間的干擾,在沒有大幅降低不同平面電感之間互感的情況下,可以大幅降低不同平面電感之間的寄生電容。另外,至少兩個(gè)平面電感依次層疊設(shè)置,可以增加集成電感結(jié)構(gòu)中電感的感值。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





