[發明專利]薄膜上芯片封裝

有效

• 申請號: 201910078846.X
• 申請日: 2019-01-28
• 公開（公告）號: CN110600442B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 廖駿宇;游騰瑞;林直慶
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種薄膜上芯片封裝，所述薄膜上芯片封裝包括柔性薄膜、圖案化電路層、芯片及虛設金屬層。柔性薄膜包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面。圖案化電路層設置在第一表面上。芯片安裝在第一表面上且電連接到圖案化電路層。虛設金屬層覆蓋第二表面并用以排散芯片的熱量。虛設金屬層與圖案化電路層電絕緣。

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝。更具體來說，本發明涉及一種薄膜上芯片封裝。

背景技術

在當今的電子工業中，在柔性襯底上安裝具有高效率的倒裝芯片(flip chip)來封裝薄膜上芯片。薄膜上芯片封裝結構可應用于例如集成電路(integrated circuit，IC)芯片等大小且重量輕的電子產品。然而，當電子產品在工作時，芯片將產生熱量且所述熱量無法總是有效地排散。此外，當芯片被封裝并被使用時，所述芯片可能受到損傷，原因是柔性襯底可能由于封裝結構的強度差而出現彎曲。于是，電子產品的壽命將縮短。

在前述薄膜上芯片封裝結構中，芯片是通過倒裝芯片結合(flip-chip bonding)安裝在薄膜襯底上。然而，倒裝芯片將在運作期間產生熱量，且所述熱量可能僅通過所述芯片的背表面排散。此外，每當薄膜襯底的強度不足以支撐位于所述薄膜襯底上的芯片時，所述芯片可能在被封裝或被使用時受到損傷。

發明內容

因此，本發明涉及一種具有優越散熱效率的薄膜上芯片封裝。

本發明提供一種薄膜上芯片封裝，所述薄膜上芯片封裝包括柔性薄膜、圖案化電路層、芯片及虛設金屬層。柔性薄膜包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面。圖案化電路層設置在第一表面上。芯片安裝在第一表面上且電連接到圖案化電路層。虛設金屬層覆蓋第二表面并用以排散芯片的熱量。虛設金屬層與圖案化電路層電絕緣。

本發明還提供一種薄膜上芯片封裝，所述薄膜上芯片封裝包括柔性薄膜、第一圖案化電路層、第二圖案化電路層、芯片及虛設金屬層。柔性薄膜包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面。第一圖案化電路層設置在第一表面上。第二圖案化電路層設置在第二表面上。芯片安裝在第一表面上且電連接到圖案化電路層。金屬層覆蓋第二表面并用以排散所芯片的熱量。

本發明還提供一種薄膜上芯片封裝，所述薄膜上芯片封裝包括柔性薄膜、圖案化電路層、芯片及連續金屬層。柔性薄膜包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面。圖案化電路層設置在第一表面上。芯片安裝在第一表面上且電連接到圖案化電路層。連續金屬層覆蓋第二表面并用以排散芯片的熱量且具有非圖案化結構。

本發明還提供一種薄膜上芯片封裝，所述薄膜上芯片封裝包括柔性薄膜、圖案化電路層、芯片及非電路金屬層。柔性薄膜包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面。圖案化電路層設置在第一表面上。芯片安裝在第一表面上且電連接到圖案化電路層。非電路金屬層覆蓋第二表面并用以排散芯片的熱量。

鑒于上述內容，所述薄膜上芯片封裝的虛設金屬層覆蓋柔性薄膜的背表面(例如，第二表面)。虛設金屬層與柔性薄膜的頂表面(例如，第一表面)上的圖案化電路層電絕緣。因此，由于覆蓋柔性薄膜的背表面的金屬層的面積大，因此從芯片產生的熱量可通過虛設金屬層高效地排散，進而可使所述薄膜上芯片封裝的散熱效率提高。

附圖說明

包含附圖是為了提供對本發明的進一步理解，且附圖被并入本說明書中并構成本說明書的一部分。圖式示出本發明的實施例，并且與本說明一起用于解釋本發明的原理。

圖1為本發明實施例的薄膜上芯片封裝的剖視圖；

圖2為本發明實施例的薄膜上芯片封裝的仰視圖；

圖3為本發明實施例的薄膜上芯片封裝的虛設金屬層的局部放大圖；

圖4為本發明實施例的薄膜上芯片封裝的剖視圖；

圖5為本發明實施例的薄膜上芯片封裝的剖視圖；