[發明專利]一種超導高頻高速線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201910076415.X
• 申請日: 2019-01-26
• 公開（公告）號: CN109757027A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 吳付東;曾俊鑫;文軍
• 申請（專利權）人: 深圳萊必德科技股份有限公司;江西增孚新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 金輝

1.一種超導高頻高速線路板，包括第一基板(1)、絕緣導熱膜層(3)和第二基板(5)，其特征在于：還包括第一陶瓷層(2)和第二陶瓷層(4)，所述絕緣導熱膜層(3)的頂面和底面分別設置在第一陶瓷層(2)的底面和第二陶瓷層(4)的頂面，所述第一陶瓷層(2)涂覆在第一基板(1)的底面，所述第二陶瓷層(4)涂覆在第二基板(5)的頂面。

2.一種超導高頻高速線路板的制造方法，包括步驟一，原料預處理；步驟二，鍍第一陶瓷層；步驟三，鍍第二陶瓷層；步驟四，涂覆絕緣導熱膜層；步驟五，整體熱壓；其特征在于：

其中在上述步驟一中，原料預處理包括以下步驟：

1)選取銅箔為第一基板(1)和第二基板(5)，并在第一基板(1)的頂面和第二基板(5)的底面通過蝕刻工藝蝕刻所需線路；

2)選用陶瓷作為主要原料，占比大約70％，再混合占比大約30％的導熱粉末，攪拌均勻后制作第一陶瓷層(2)和第二陶瓷層(4)；

其中在上述步驟二中，在第一基板(1)的底面涂覆一層第一陶瓷層(2)；

其中在上述步驟三中，在第二基板(5)的頂面涂覆一層第二陶瓷層(4)；

其中在上述步驟四中，涂覆絕緣導熱膜層包括以下步驟：

1)在上述步驟三中的第二陶瓷層(4)的另一面涂覆上絕緣導熱膜層(3)；

2)并將上述步驟二中所得第一基板(1)涂覆有第一陶瓷層(2)的一面與絕緣導熱膜層(3)的另一面緊密貼合；

其中在上述步驟五中，將上述步驟四中所得線路板采用熱壓技術，使第一基板(1)、第一陶瓷層(2)、絕緣導熱膜層(3)、第二陶瓷層(4)和第二基板(5)之間更好的接觸。

3.根據權利要求1所述的一種超導高頻高速線路板，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(5)均為一種銅箔。

4.根據權利要求1所述的一種超導高頻高速線路板，其特征在于：所述第一陶瓷層(2)和第二陶瓷層(4)為混合了導熱粉的陶瓷混合物。

5.根據權利要求2所述的一種超導高頻高速線路板的制造方法，其特征在于：所述步驟一2)中，30％的導熱粉末由5％的氧化鋁和25％的氮化硼混合而成。

6.根據權利要求2所述的一種超導高頻高速線路板的制造方法，其特征在于：所述步驟一2)中，攪拌速度為為60-80rpm，攪拌時間為10-15min。

7.根據權利要求2所述的一種超導高頻高速線路板的制造方法，其特征在于：所述步驟五中，采用250℃的高溫和10MPa的高壓。

8.根據權利要求2所述的一種超導高頻高速線路板的制造方法，其特征在于：所述制造方法適用于多層線路板，且厚度可調(100um-200um之間)。