[發明專利]二氧化硅氣凝膠吸音材料和發聲裝置

有效

• 申請號: 201910074715.4
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN109874089B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 惠冰;凌風光;李春;劉春發
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R3/04
• 分類號: H04R3/04;H04R1/32;C01B33/158
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 張娓娓;袁文婷

本發明公開了一種二氧化硅氣凝膠吸音材料和發聲裝置。所述二氧化硅氣凝膠吸音材料為三維立體網狀結構，其中具有納米級孔道，所述納米級孔道從二氧化硅氣凝膠吸音材料的內部貫通至外部，所述納米級孔道包括微孔孔道和介孔孔道，所述微孔孔道的直徑范圍為0.5nm?1.5nm，所述介孔孔道的直徑范圍為2nm?30nm，所述微孔孔道的累積孔容積與所述介孔孔道的累積孔容積的比例范圍為0.1?8，所述二氧化硅氣凝膠吸音材料的密度范圍為0.01g/cm³?0.25g/cm³。本發明的一個技術效果在于該吸音材料能夠用于降低發聲裝置的諧振頻率。

技術領域

本發明屬于聲學器件技術領域，具體地，涉及一種二氧化硅氣凝膠吸音材料和發聲裝置。

背景技術

近年來消費類電子產品的發展迅速，手機、平板電腦等電子設備得到消費者的廣泛應用。其中，揚聲器是電子產品中的重要聲學部件，其用于將電信號轉化成聲音，以供消費者收聽。隨著電子產品相關技術的快速發展，消費者對電子產品的聲學性能提出了更高的性能需求。在這種情況下，本領域技術人員需要對聲學器件作出相應的改進。

發聲裝置的諧振頻率f₀是重要的聲學性能指標，在實際應用中，如果發聲裝置的諧振頻率f₀過高，會造成低音性能降低、產生失真等聲音性能的問題。因此，本領域技術人員通過對發聲裝置、電子產品的結構進行改進，或者增設其它聲學輔助器件，從而設法降低發聲裝置的諧振頻率f₀，進而提高發聲裝置的聲學性能。

對于發聲裝置單元，其諧振頻率f₀可以用以下方程式表示：

在以上方程式中，M_ms是發聲裝置單元的質量，C_ms是發聲裝置單元的等效聲順性。

在將發聲裝置單元裝配到發聲裝置的箱體或電子產品腔體中后，其諧振頻率f₀₁可以用以下方程式表示：

在以上方程式中，C_MS是發聲裝置的箱體容積的空氣聲順性。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種能夠用于降低發聲裝置的諧振頻率的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種二氧化硅氣凝膠吸音材料，所述二氧化硅氣凝膠吸音材料為三維立體網狀結構，其中具有納米級孔道，所述納米級孔道從二氧化硅氣凝膠吸音材料的內部貫通至外部，所述納米級孔道包括微孔孔道和介孔孔道，所述微孔孔道的直徑范圍為0.5nm-1.5nm，所述介孔孔道的直徑范圍為2nm-30nm，，所述微孔孔道的累積孔容積與所述介孔孔道的累積孔容積的比例范圍為0.1-8，所述二氧化硅氣凝膠吸音材料的密度范圍為0.01g/cm³-0.25g/cm³。

可選地，孔道直徑在50nm以下的所述納米級孔道的累積孔容積的范圍為0.6cm³/g-3.5cm³/g。

可選地，孔道直徑在50nm以下的所述納米級孔道的累積孔容積的范圍為0.8cm³/g-2.5cm³/g。

可選地，所述微孔孔道的直徑集中在0.6nm-1.3nm之間。

可選地，所述二氧化硅氣凝膠吸音材料還包括大孔孔道，所述大孔孔道的直徑范圍為50nm-100nm。

可選地，所述微孔孔道的累積孔容積與所述介孔孔道的累積孔容積的比例范圍為0.2-2.6。

可選地，所述二氧化硅氣凝膠吸音材料的比表面積范圍為150m²/g-1500m²/g。