[發明專利]一種上料機構、邦定機和上料方法

在審

• 申請號: 201910074252.1
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN111489994A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 劉小柱
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例提供一種上料機構、邦定機和上料方法，上料機構包括：絲桿；Z軸馬達，滑動連接于所述絲桿上，并沿所述絲桿延伸方向滑動；載臺，位于所述Z軸馬達上，所述載臺遠離所述Z軸馬達一側的表面設置有第一吸附孔和第二吸附孔，所述載臺的側面設置有第一真空管接口和第二真空管接口，所述第一真空管接口與所述第一吸附孔相連通，所述第二真空管接口與所述第二吸附孔相連通；夾持機構，位于所述絲桿的一側，用于將覆晶薄膜或者承載盤放置到所述載臺上，所述承載盤用于承載芯片，所述承載盤遠離所述芯片一側的表面為平面。本發明實施例以使同一上料機構既可以實現覆晶薄膜的上料，又能夠實現芯片的上料，降低了生產成本。

技術領域

本發明實施例涉及自動化制造技術，尤其涉及一種上料機構、邦定機和上料方法。

背景技術

邦定機是芯片覆膜生產加工過程中常用的自動化設備，常見的邦定機有玻璃襯底芯片(COG，Chip On Glass)邦定機、覆晶薄膜(COF，Chip On Film)邦定機等。同一類型的常規邦定機只能對特定的物料進行綁定加工，以得到相對應的產品，卻無法對多種物料進行綁定處理得到多種產品。當生產廠商需要加工得到多種綁定產品時，就需要購買多臺不同類型的邦定機進行生產，這樣不僅提高了生產成本，也無形中降低了生產廠家的市場競爭力。

現有的一種解決方式為：覆晶薄膜上料時，使用載臺將覆晶薄膜運輸到設定位置；而芯片上料時，將載臺拆除掉，并安裝推桿來推動放置芯片的托盤使其移動到設定位置。再次進行覆晶薄膜上料時，則需要將推桿拆除掉，并重新安裝載臺。可見，上述步驟也比較繁瑣，費時費力。

發明內容

本發明實施例提供一種上料機構、邦定機和上料方法，以使同一上料機構既可以實現覆晶薄膜的上料，又能夠實現芯片的上料，降低了生產成本。

第一方面，本發明實施例提供一種上料機構，包括：

絲桿；

Z軸馬達，滑動連接于所述絲桿上，并沿所述絲桿延伸方向滑動；

載臺，位于所述Z軸馬達上，所述載臺遠離所述Z軸馬達一側的表面設置有第一吸附孔和第二吸附孔，所述載臺的側面設置有第一真空管接口和第二真空管接口，所述第一真空管接口與所述第一吸附孔相連通，所述第二真空管接口與所述第二吸附孔相連通；

夾持機構，位于所述絲桿的一側，用于將覆晶薄膜或者承載盤放置到所述載臺上，所述承載盤用于承載芯片，所述承載盤遠離所述芯片一側的表面為平面。

可選地，所述第一吸附孔的形狀為圓形；所述第二吸附孔的形狀為條形。

可選地，多個所述第一吸附孔陣列排布；兩個所述第二吸附孔十字交叉。

可選地，所述夾持機構包括機械手和托盤夾持機構，所述機械手用于夾持所述覆晶薄膜，所述托盤夾持機構用于承載至少兩個所述承載盤，至少兩個所述承載盤沿Z軸方向排列，所述Z軸方向垂直于所述載臺遠離所述Z軸馬達一側的表面。

可選地，還包括托盤，所述托盤包括多個陣列排布的單元格，每一所述單元格承載一個所述芯片；所述承載盤承載所述托盤，所述托盤位于所述承載盤與所述芯片之間。

第二方面，本發明實施例提供一種邦定機，包括第一方面所述的上料機構。

第三方面，本發明實施例提供一種上料方法，由第一方面所述的上料機構執行，所述上料方法包括：

夾持機構將覆晶薄膜放置到載臺上；

與第一真空管接口相連通的第一吸附孔將所述覆晶薄膜吸附固定到所述載臺上；

Z軸馬達沿絲桿延伸方向滑動到設定位置，將所述覆晶薄膜對位，將所述覆晶薄膜與基板預壓，將所述覆晶薄膜與所述基板本壓；