[發(fā)明專利]接合線用卷盒及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910072729.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110085544A | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 柳熙郁;金辰勇;李馨培;申載榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | MK電子株式會(huì)社;銘凱益電子(昆山)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿道龍仁*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接合線 側(cè)壁 卷盒 平坦化表面 容置空間 基部 邊緣連接 彎曲表面 接合 上端部 上彎曲 外邊緣 柱形狀 平蓋 制造 平行 侵入 污染 | ||
本發(fā)明公開一種接合線用卷盒及其制造方法。所述接合線用卷盒包括:基部,包括底部部分、側(cè)壁部分及翼部分,其中柱形狀在底部部分的中心周圍突出,側(cè)壁部分沿著底部部分的邊緣連接且在側(cè)壁部分中形成容置空間,翼部分具有沿著側(cè)壁部分的上端部的與底部部分平行的平坦化表面以及在從平坦化表面的外邊緣朝向底部部分的方向上彎曲的彎曲表面;以及平蓋,接合到翼部分的平坦化表面,而不會(huì)侵入基部的容置空間中。本公開接合線用卷盒可顯著地減少對(duì)接合線的污染及損壞。
相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
本申請(qǐng)主張?jiān)?018年1月26日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提出申請(qǐng)的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2018-0010117號(hào)的權(quán)利,所述韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容全文并入本申請(qǐng)供參考。
技術(shù)領(lǐng)域
一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例涉及一種接合線用卷盒及一種制造所述卷盒的方法,且更具體來(lái)說(shuō)涉及一種可顯著地減少對(duì)接合線的污染及損壞的接合線用卷盒及一種制造所述卷盒的方法。
背景技術(shù)
廣泛用于半導(dǎo)體制造工藝中的接合線是通過(guò)纏繞在卷軸周圍來(lái)使用。卷軸通常在容置在卷盒中的同時(shí)被保持并攜帶,以防止接合線被污染及損壞。卷盒可為各種類型。
發(fā)明內(nèi)容
一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例包括一種可顯著減少對(duì)接合線的污染及損壞的接合線用卷盒及一種制造所述卷盒的方法。
其他方面將在以下說(shuō)明中予以部分地闡述,且這些方面將通過(guò)所述說(shuō)明而部分地顯而易見,或者可通過(guò)實(shí)踐所呈現(xiàn)的實(shí)施例而得知。
根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例,一種接合線用卷盒包括:基部,包括底部部分、側(cè)壁部分及翼部分,其中柱形狀在所述底部部分的中心周圍突出,所述側(cè)壁部分沿著所述底部部分的邊緣連接且在所述側(cè)壁部分中形成容置空間,所述翼部分具有沿著所述側(cè)壁部分的上端部的與所述底部部分平行的平坦化表面以及在從所述平坦化表面的外邊緣朝向所述底部部分的方向上彎曲的彎曲表面;以及平蓋,接合到所述翼部分的所述平坦化表面,而不會(huì)侵入所述基部的所述容置空間中。
所述平蓋可以乙烯基膜的形式提供。
作為所述翼部分的一個(gè)隅角的第一隅角的曲率半徑可不同于所述翼部分的其他隅角的曲率半徑。
所述第一隅角可包括至少一個(gè)突出部。
所述翼部分的所述平坦化表面與所述平蓋可以熱壓方法接合到彼此。所述基部的所述容置空間可通過(guò)所述平蓋保持處于真空狀態(tài)或氣體填充狀態(tài)。當(dāng)所述平蓋被移除時(shí),所述真空狀態(tài)或氣體填充狀態(tài)可被打破。
在從所述底部部分突出的柱形狀的中心處可形成有凹槽。
根據(jù)一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例,一種制造接合線用卷盒的方法包括:形成基部,所述基部包括底部部分、側(cè)壁部分及翼部分,其中柱形狀在所述底部部分的中心周圍突出,所述側(cè)壁部分沿著所述底部部分的邊緣連接且在所述側(cè)壁部分中形成容置空間,所述翼部分具有沿著所述側(cè)壁部分的上端部的與所述底部部分平行的平坦化表面以及在從所述平坦化表面的外邊緣朝向所述底部部分的方向上彎曲的彎曲表面;在所述容置空間中插入纏繞有接合線的卷軸以耦合到所述柱形狀;以輥對(duì)輥方法(roll-to-roll method)提供平蓋,所述平蓋不會(huì)侵入所述基部的所述容置空間中,但接觸所述翼部分的所述平坦化表面;以及以熱壓方法(hot pressing method)將所述翼部分的所述平坦化表面接合到所述平蓋。
在以輥對(duì)輥方法提供平蓋時(shí),所述平蓋可以乙烯基膜的形式提供,所述乙烯基膜應(yīng)具有低透濕性以及高透明度。
在形成基部時(shí),作為所述翼部分的一個(gè)隅角的第一隅角的曲率半徑可不同于所述翼部分的其他隅角的曲率半徑。
在形成基部時(shí),所述第一隅角可包括至少一個(gè)突出部。
在所述對(duì)所述翼部分的所述平坦化表面與所述平蓋進(jìn)行接合時(shí),所述基部的所述容置空間可通過(guò)所述平蓋保持處于真空狀態(tài)或氣體填充狀態(tài)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于MK電子株式會(huì)社;銘凱益電子(昆山)股份有限公司,未經(jīng)MK電子株式會(huì)社;銘凱益電子(昆山)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910072729.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





