[發明專利]焊墊無效
| 申請號： | 200610001672.X | 申請日： | 2006-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN1941344A | 公開（公告）日： | 2007-04-04 |
| 發明（設計）人： | 蘇文才;沈晉吉;邱明哲;陳志強 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 臺灣省新竹科學*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊墊 | ||
【權利要求書】：
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