[發明專利]一種導流焊盤

在審

• 申請號: 201910049475.2
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN111465181A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 熊祥;周志軍;李昊;董旭峰
• 申請（專利權）人: 上海度普新能源科技有限公司;江蘇度普新能源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01M10/42;B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京信遠達知識產權代理有限公司 11304
• 代理人: 魏曉波

本發明提供了一種導流焊盤，所述導流焊盤包括：第一焊盤；所述第一焊盤位于所述鎳片和所述PCB板之間，所述第一焊盤上設置有至少一個貫穿所述第一焊盤的開口；位于所述開口內的第二焊盤；所述第二焊盤的中心區域設置有過孔，且所述第二焊盤相鄰所述PCB板的表面設置有至少一個導流結構，所述導流結構的一端與所述過孔的外徑相通。該導流焊盤提高了鎳片與PCB板之間的焊接穩定性和平整度。

技術領域

本發明涉及電池管理系統焊接技術領域，更具體地說，尤其涉及一種導流焊盤。

背景技術

隨著電動汽車使用量的越來越多，電池容量的不斷提升，電池電芯的數量也在不斷增加，導致電芯采集線束急速增加。

為了減小采集線束的使用量，提高電池單體采集的可靠性，一種PCB板通過鎳片直接采集電芯電壓的形式取代線束的技術也隨之應運而生。

但是，目前鎳片與PCB板之間的焊接穩定性較差。

發明內容

有鑒于此，為解決上述問題，本發明提供一種導流焊盤，技術方案如下：

一種導流焊盤，應用于電池管理系統，所述電池管理系統包括：PCB板、電池模組和鎳片，所述鎳片的一端與所述PCB板固定連接，另一端與所述電池模組固定連接，所述導流焊盤包括：

第一焊盤；所述第一焊盤位于所述鎳片和所述PCB板之間，所述第一焊盤上設置有至少一個貫穿所述第一焊盤的開口；

位于所述開口內的第二焊盤；所述第二焊盤的中心區域設置有過孔，且所述第二焊盤相鄰所述PCB板的表面設置有至少一個導流結構，所述導流結構的一端與所述過孔的外徑相通。

優選的，在上述導流焊盤中，所述過孔的形狀為圓形或橢圓形或方形。

優選的，在上述導流焊盤中，當所述過孔的形狀為圓形時，所述過孔的內徑范圍為0.7mm-1.5mm，包括端點值；

所述過孔的外徑范圍為2mm-5mm，包括端點值。

優選的，在上述導流焊盤中，所述導流結構的長度為1.5mm-5mm，包括端點值。

優選的，在上述導流焊盤中，所述導流結構的寬度為0.2-1.5mm，包括端點值。

優選的，在上述導流焊盤中，當所述導流結構的數量為三個時，相鄰兩個所述導流結構之間的夾角為120°。

優選的，在上述導流焊盤中，當所述導流結構的數量為四個時，相鄰兩個所述導流結構之間的夾角為90°。

優選的，在上述導流焊盤中，所述開口的尺寸和所述第二焊盤的尺寸相同；

所述第二焊盤的長寬相同，且均為3mm-4mm，包括端點值。

相較于現有技術，本發明實現的有益效果為：

本發明提供的一種導流焊盤，設置在鎳片和PCB板之間，通過過孔和導流結構將多余的焊錫進行導流，進而使焊接更牢固，焊接平整度更好，能夠使鎳片和PCB板精密貼合，不會產生虛焊和焊錫外流的現象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種電池管理系統的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種導流焊盤的正面結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種導流焊盤的背面結構示意圖；