[發明專利]一種汽車電子基板用電子級玻璃纖維布的生產方法

在審

• 申請號: 201910043700.1
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN109667149A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 代義飛;陶應龍
• 申請（專利權）人: 河南光遠新材料股份有限公司
• 主分類號: D06M13/513
• 分類號: D06M13/513;D06M13/188;D06M13/148
• 代理公司: 北京八月瓜知識產權代理有限公司 11543
• 代理人: 高小敏

本發明公開了一種汽車電子基板用電子級玻璃纖維布的生產方法，所述具體步驟如下：漿料去除后的玻纖布進行硅烷表面處理；將玻纖布進行開纖、烘干定型、表面處理、烘干定型處理，得到高性能、高可靠性的成品玻纖布。本發明處理劑配方中加入花王表面活性劑，是玻纖布和硅烷結合良好的分散體，并且配方中康寧硅烷處理劑的硅烷為無機甲氧基硅烷基的陽離子單體氨基官能硅烷，在純水的存在下，硅烷的甲氧基結合各種無機物，具有的氨基和反應性雙鍵可以自由的和無機物、有機物反應，并且在反應中又增強了硅烷的水解性，提升處理液的穩定性和硅烷涂覆在玻纖布上的均勻性，從而提升玻纖布的含浸性、耐熱性、和樹脂的結合性，提升PCB基板的穩定性。

技術領域

本發明涉及電子加工技術領域，尤其涉及一種汽車電子基板用電子級玻璃纖維布的生產方法。

背景技術

當前汽車制造技術的進步非常明顯的表現在它的更安全、更環保、更快捷便利，這三方面都需要在汽車上進一步的電子信息化，電子產品在汽車上的應用也在迅速的擴大，例如在汽車的控制系統，以前是油壓控制，現在是ECU控制，由于ECU的工作環境非常嚴酷，因此用于ECU的PCB基板材料就要有高耐熱性、良好的耐離子遷移性避免系統故障，產生不可逆轉的安全隱患。

用作印制電路板絕緣增強的電子級玻璃纖維布，是一種無機材料，覆銅板廠商使用的樹脂是一種有機材料，在與樹脂進行含浸反映時需要進行一系列處理，才能使有機材料和無機材料進行反應，否則兩者無法發生化學反應，一般把玻纖布表面涂覆一層硅烷偶聯劑，因為硅烷偶聯劑分子兩端分別是無機官能團和有機官能團，無機官能團和玻璃纖維布表面緊密結合，有機官能團和樹脂緊密結合，使玻璃布性能得到改善。所以處理劑的性能對于玻纖布和樹脂的結合性能起到了關鍵性作用，特別是目前行業大多是無鹵無鉛、高密度元器件焊接等發展很快，就需要覆銅板有較高的耐熱性。作為汽車用基板材料，玻纖布的本身特性就要表現的更優越，否則無法滿足快速發展的電子汽車用基礎材料。比如要想提升汽車電子基板的可靠性，就需要確保裝元器件后的焊錫部位的連續可靠性，導通孔連接的可靠性，現有的PCB基板材料-玻纖布的耐熱性較差，熱膨脹系數高，為此，本發明提出一種汽車電子基板用電子級玻璃纖維布的生產方法。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中的問題，而提出的一種汽車電子基板用電子級玻璃纖維布的生產方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種汽車電子基板用電子級玻璃纖維布的生產方法，所述具體步驟如下：

(1)、漿料去除后的玻纖布進行硅烷表面處理；

(2)、將玻纖布進行開纖、烘干定型、表面處理、烘干定型處理，得到高性能、高可靠性的成品玻纖布。

優選的，所述步驟(1)中處理時用的處理劑按照重量份數，由以下原料制備而成：純水974.6～987.5份，冰醋酸6～13份，道康寧硅烷處理劑9～14份，花王表面活性劑0.2～0.4份。

優選的，所述花王表面活性劑是環保型發泡性低的非離子性乙炔乙二醇潤濕劑、分散劑，動態表面張力低，有優良的潤濕性，是玻纖布和硅烷結合良好的分散體。

優選的，所述步驟(2)表面處理中布面浸漬硅烷處理劑的含量0.08～0.12％，含浸性538秒。

優選的，所述康寧硅烷處理劑的硅烷為無機甲氧基硅烷基的陽離子單體氨基官能硅烷，在純水的存在下，硅烷的甲氧基結合各種無機物(比如玻纖紗)，具有的氨基和反應性雙鍵可以自由的和無機物、有機物反應，并且在反應中又增強了硅烷的水解性。

優選的，所述步驟(2)中玻纖布開纖壓力30～40kg、烘干定型溫度105～110°，烘干定型過程溫度呈階梯狀上升，最高溫度不能超過110°，避免硅烷在烘干的過程產生遷移，有效成分減少，降低和樹脂的浸潤性。

優選的，所述處理劑的制作步驟如下：