[發明專利]銀粉及其制備方法和激光蝕刻銀漿

有效

• 申請號: 201910040306.2
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN111438369B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 商海;謝寒;孫曉光;趙剛;郎嘉良
• 申請（專利權）人: 北京氦舶科技有限責任公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B22F1/00;B22F1/107;H01B1/22
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明屬于貴金屬粉末制備技術領域，公開了一種銀粉及其制備方法和激光蝕刻銀漿。所述制備方法包括：將銀源和三級純水攪拌溶解配成銀源溶液，將分散劑和還原劑溶于三級純水配成含分散劑的還原液，然后將還原液滴加至銀源溶液中，同時滴加堿性溶液調節銀源溶液pH值，并控制整個反應體系溫度恒定，還原液滴加完畢后，攪拌溶液出料清洗，采用真空抽濾液固分離，將所得固體放置與鼓風干燥烘箱中干燥，干燥后的固體粉末過篩。采用本發明所述方法所制備而得的銀粉分散性好、粒度分布均勻、振實密度高。

技術領域

本發明屬于貴金屬粉末制備技術領域，具體涉及一種銀粉及其制備方法和激光蝕刻銀漿。

背景技術

隨著電子信息技術行業的高速發展，對高品質導電銀漿的年需求量逐步提升，但目前國內生產的激光蝕刻銀漿及銀粉的質量難以達到技術要求，其中95％的激光蝕刻銀漿和銀粉都依賴進口。

激光蝕刻銀漿主要由銀粉、有機載體、助劑等組成，其中銀粉用量達65-90％，是銀漿的主要成分，其性能將直接影響激光蝕刻銀漿的性能。尤其是近年來隨著手機觸控技術的發展，對觸摸屏線路的線寬、線距要求也更高，線路精細度要求也更高，特別是窄邊框需求的L/S滿足20/20μm線路的激光蝕刻銀漿，更是全部依賴進口，究其原因是目前國內無配套的20/20μm線路用激光蝕刻銀粉，本發明的銀粉打破了國外20/20μm線路激光蝕刻銀粉的技術壟斷，實現了20/20μm線路激光蝕刻銀漿的國產化，且精度和良率都具有獨特的優勢。

目前適合于20/20μm線路激光蝕刻銀漿的高性能銀粉在國內無公開性報道，而實現該類電子漿料用銀粉的國產化具有深遠的經濟效益和社會效益，本發明的目的就是為打破國外技術壟斷，進而解決銀粉在激光蝕刻銀漿中的分散性、致密性、電性能等問題，通過一系列的工藝控制，制備出集高分散性、粒度適中、高振實于一體的形貌各異的適用于低溫固化型激光蝕刻銀漿的銀粉，滿足各類20/20μm線路的激光蝕刻工藝要求。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有方法制備出的銀粉分散性差、粒度分布不均勻、振實密度低，提供了一種銀粉及其制備方法和激光蝕刻銀漿。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種銀粉的制備方法，該方法包括：(1)將還原液滴加至銀源溶液中，同時滴加堿性溶液調節銀源溶液pH值，并控制整個反應體系溫度恒定；(2)還原液滴加完畢后，攪拌溶液出料清洗，采用真空抽濾液固分離；將所得固體干燥，干燥后的固體粉末過篩。

優選地，所述銀源為碳酸銀、硝酸銀、氧化銀中的至少一種；

優選地，所述銀源溶液的濃度為5-10重量％。

優選地，所述還原液含有分散劑和還原劑；

優選地，所述分散劑的用量為所述銀源溶液中銀源的3-5重量％；

優選地，所述分散劑為明膠、聚丙烯酸、聚乙烯醇中的至少一種；

優選地，所述還原劑的用量為所述銀源溶液中銀源的35-55重量％；

優選地，所述還原劑為水合肼、抗壞血酸、葡萄糖中的至少一種；

優選地，所述還原液中的分散劑與還原劑總濃度為8-10重量％。

優選地，所述還原液按1-5ml/min的速度勻速滴加到銀源溶液中。

優選地，所述堿性溶液為稀氨水、碳酸氫鈉溶液、碳酸鈉溶液中的至少一種；

優選地，所述堿性溶液濃度為5-15重量％；

優選地，在滴加堿性溶液過程中將銀源溶液pH值調節至預定pH值的±0.2范圍內，所述預定pH值為2-9。

優選地，在步驟(1)中將整個反應體系溫度控制在預定溫度±2℃范圍內，所述預定溫度為35-45℃。