[發明專利]一種耐高溫的RFID標簽及生產方法

在審

• 申請號: 201910040077.4
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN111444996A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 項云;陳華貴;黃濟超;張許松
• 申請（專利權）人: 深圳正峰印刷有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

本發明涉及一種耐高溫的RFID標簽及生產方法，包括RFID芯片和印有天線的基材，所述RFID芯片和天線通過導電膠粘貼為一體；所述RFID芯片外包裹有耐高溫膠層；所述RFID芯片、天線和基材外部還包裹有注塑外殼。利用點膠工藝將耐高溫膠水滴在RFID芯片處形成膠層，膠層將芯片覆蓋包裹并粘附在基材表面，保護RFID芯片在注塑成型過程中不會因受熱擠壓而松動，使RFID標簽仍具有很穩定的射頻讀寫性能。

技術領域

本發明涉及RFID標簽技術領域，更具體地說，涉及一種耐高溫的RFID標簽及生產方法。

背景技術

隨著物聯網的發展，RFID電子卷標的應用領域越來越廣，目前行業內將RFID標簽與注塑工藝相結合，通過注塑加工的方式將RFID標簽制作成銘牌或卡片，且該應用在業內越來越來越廣泛。但目前注塑RFID標簽存在嚴重的缺陷：RFID標簽的inlay在注塑加工過程中的高溫擠壓作用下，芯片容易出現松動，造成注塑的RFID電子卷標成品良率約60％。

專利CN105046315耐高溫的RFID標簽及生產方法提出通過在RFID芯片位置加裝一個塑料材質的保護外殼，保護RFID卷標產品在高溫注塑過程中不被損害。該方法成本高，實現工藝復雜，且制作的標簽成品厚且硬，不適用于加工薄或軟的標簽。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種耐高溫的RFID標簽及生產方法，解決模內電子注塑產品中電子元器件在注塑成型工藝中高溫擠壓松動的問題。

本發明的技術解決方案是：本發明提供一種耐高溫的RFID標簽，包括RFID芯片和印有天線的基材，所述RFID芯片和天線通過導電膠粘貼為一體；所述RFID芯片外包裹有耐高溫膠層；所述RFID芯片、天線和基材外部還包裹有注塑外殼。

本發明還提供一種耐高溫的RFID生產方法，包括如下步驟：

S1、用導電膠將RFID芯片粘接在印有天線的基材上，制成inlay；

S2、在inlay芯片處滴膠，膠水將芯片包裹并粘附在inlay基材表面；

S3、在烘箱中用50-130℃將膠水烘干形成膠層，讓膠層將芯片固定；

S4、放入注塑模具中注塑成型。

進一步的，所述S2步驟中滴膠程序采用CCD自動定位滴膠設備用滴膠工藝完成。

進一步的，所述S2步驟中的膠水的種類為有機硅膠、酚醛樹脂膠、脲醛樹脂膠、耐溫環氧膠、聚酰亞胺膠其中的任意一種。

進一步的，所述S2步驟中所用的膠水為耐300℃高溫的膠水。

實施本發明的耐高溫的RFID標簽及生產方法，具有以下有益效果：利用點膠工藝將耐高溫膠水滴在RFID芯片處形成膠層，膠層將芯片覆蓋包裹并粘附在基材表面，保護RFID芯片在注塑成型過程中不會因受熱擠壓而松動，使RFID標簽仍具有很穩定的射頻讀寫性能。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發明耐高溫的RFID標簽的橫向截面圖；

圖2為本發明耐高溫的RFID標簽的RFID芯片與天線結合的結構示意圖；

圖3為本發明耐高溫的RFID標簽的在RFID芯片外包裹耐高溫膠層的結構示意圖。

具體實施方式