[發明專利]一種含有牛皮紙的蓋板

在審

• 申請號: 201910033458.X
• 申請日: 2019-01-14
• 公開（公告）號: CN109703155A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 鄒向東
• 申請（專利權）人: 廣東中晨電子科技有限公司
• 主分類號: B32B29/00
• 分類號: B32B29/00;B32B27/10;B32B27/28;B32B27/40;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/095;B32B33/00;H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種含有牛皮紙的蓋板，其特征在于，從上到下依次包括牛皮紙層、降溫層以及防披鋒層；所述降溫層為復合樹脂層；所述防披鋒層為鋁箔。本發明蓋板可有效解決PCB鉆孔時孔壁殘膠較多、斷針率較高的問題。

技術領域

本發明涉及pcb鉆孔蓋板技術領域，尤其涉及一種含有牛皮紙的蓋板。

背景技術

印刷電路板又稱PCB電路板，是在公共基板上按照預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，印刷電路板是現代電子設備中必不可少的配件，它廣泛的應用于通訊、數碼產品、儀表儀器、醫療設備、航天及軍事工業等各個領域。隨著電子技術的發展，PCB正朝向多層化、薄化、高密度化、高速化的方向發展。在pcb板制作流程中鉆孔是一個重要的工序，所謂鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過孔，加工費用通常占pcb制板費用的30-40%。在進行機械鉆孔時，為了保護pcb板材以及提高鉆孔的質量，往往需要放上一層蓋板材料，通稱為蓋板，蓋板材料是鉆孔加工中的三大材料之一，約占pcb鉆孔加工成本的15-30%，而且蓋板的質量也直接影響到pcb鉆孔加工質量、成品率、印制板的可靠性，尤其是在微小孔徑鉆孔加工中，蓋板的性能更為重要。

目前，國內外大部分印刷線路板制造廠商所使用的鉆孔蓋板材料為鋁箔蓋板，鋁箔蓋板技術成熟，在一定程度上滿足了PCB常規的鉆孔要求，是市場上的主流產品。鋁材的導熱系數遠遠大于環氧樹脂、酚醛樹脂等，對鉆頭可以起到較好的散熱作用，鉆頭最高溫度可由200 ℃降至100 ℃；此外，與酚醛樹脂蓋板相比，鋁箔蓋板不會發生鉆污現象，可有效提高PCB鉆孔的孔壁質量。然而，隨著PCB高度致密化的發展以及對可靠性要求的不斷提高，PCB對鉆孔加工的要求和質量也越來越高，鋁箔蓋板由于本身結構和性能上的特點顯示了一定的局限性。一方面，對于一些小直徑鉆頭，特別是直徑小于0.2 mm的鉆頭來說，鋁箔表面光滑、硬度大，在鉆頭下鉆瞬間沒有緩沖，鉆頭容易打滑和發生偏擺，降低了鉆孔的孔位精度，同時，鋁箔的金屬材質對鉆頭磨損嚴重，降低了鉆頭的使用壽命；另一方面，與酚醛樹脂蓋板等相比，鋁箔蓋板缺少潤滑劑的潤滑作用，鉆孔孔壁粗糙，鉆孔質量較差，對PCB加工后續的沉銅、電鍍等工藝造成影響，降低了PCB的可靠性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種含有牛皮紙的蓋板，本發明蓋板可有效解決PCB鉆孔時孔壁殘膠較多、斷針率較高的問題。

本發明的技術方案如下：

一種含有牛皮紙的蓋板，其中，從上到下依次包括牛皮紙層、降溫層以及防披鋒層。本發明提供的含有牛皮紙的蓋板，通過牛皮紙層和降溫層的有機配合，最大限度的減少了鉆頭和孔壁的殘膠，起到保護鉆頭、降低鉆頭磨損以及降低斷針率的效果；并且所述防披鋒層3（即接觸待鉆基板的一層）采用高分子樹脂層或鋁箔的一種，其硬度及致密性均與待鉆基板相接近，可有效防止鉆針出現應力突變的情況，降低斷針率，還對孔口上的毛刺具有一定的防治作用。

進一步的，所述的含有牛皮紙的蓋板，其中，所述降溫層為復合樹脂層， 所述復合樹脂層由PEG、甘油和聚氨酯樹脂復合而成，例如采用現有技術中的一種復合樹脂層：按重量百分比計由分子量300-1000的PEG 20-35份，分子量10000-20000的PEG 40-60份，甘油2-6份以及分子量70000聚氨酯樹脂10-25份組成，復合樹脂層在鉆孔時更容易滲透到牛皮紙層中的纖維里面去，從而最大限度的減少鉆頭和孔壁的殘膠。并且本發明所采用的降溫層2能夠起到吸收鉆頭鉆孔后熱量的作用，減少鉆孔時鉆頭對于覆銅板樹脂等材料的燒蝕，減少殘膠和碳化的現象。

進一步的，所述的含有牛皮紙的蓋板，其中，所述防披鋒層為鋁箔。