[發明專利]一種單組份有機硅導電膠及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201910027237.1
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN109705803B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 蔡琴;李軍明
• 申請（專利權）人: 鎮江博慎新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 南京行高知識產權代理有限公司 32404
• 代理人: 李曉

本發明公開了一種單組份有機硅導電膠，所述單組份有機硅導電膠按重量份數包括如下組分制成：端乙烯基硅油60~100份，含氫硅油1~5份，銀粉20~40份，單壁碳納米管5~10份，偶聯劑0.2~5份，催化劑0.2~1份，抑制劑0.5~3份。本發明還公開了一種單組份有機硅導電膠的制備方法和應用。本發明的優越性在于本發明制備的單組份加成型有機硅導電膠具有較好的導電率，較低的界面電阻，較好的韌性。本發明的單組份加成型有機硅導電膠可廣泛用于光伏疊瓦組件電池片導電粘接、電子元器件和印刷電路板導電。

技術領域

本發明屬于導電膠技術領域，具體涉及一種單組份有機硅導電膠及其制備方法和應用。

背景技術

導電膠是一種固化后具有一定導電性能的膠粘劑，它通常以聚合物樹脂和導電填料為主要組成部分，通過聚合物樹脂的粘接作用將導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基礎聚合物是一種膠粘劑，可以選擇適宜的固化溫度進行固化粘接，同時隨著電子封裝向高密度和柔性化的發展，對連接材料的要求越來越高，在溫度變化過程中電子元器件和印刷電路板直接會由于熱膨脹系數失配而產生應力，傳統的錫/鉛合金焊點難以承受而造成失效，且無法適用于需要輕薄短小較低耗電量的應用領域。導電膠工藝簡單，易于操作，可以提高生產效率，所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。

發明內容

發明目的：本發明所要解決的技術問題是提供了一種單組份有機硅導電膠。

本發明還要解決的技術問題是提供了一種單組份有機硅導電膠的制備方法。

本發明最后要解決的技術問題是通過了該單組份有機硅導電膠的應用。

技術方案：為了解決上述技術問題，本發明提供了一種單組份有機硅導電膠，所述單組份有機硅導電膠按重量份數包括如下組分制成：端乙烯基硅油60～100份，含氫硅油1～5份，銀粉20～40份，單壁碳納米管5～10份，偶聯劑0.2～5份，催化劑0.2～1份，抑制劑0.5～3份。

其中，為了使產品在固化前保持較低粘度，方便進行絲網印刷，所述的端乙烯基硅油的乙烯基含量在0.46～1.5％，粘度為50～1000mpa.s。

其中，為了保證產品在固化后保持一定的韌性，所述含氫硅油為硅氫含量在0.18～1.6％。

其中，所述銀粉為片狀銀粉，其顆粒的比表面積相對較大，穩定性好，氧化度和氧化趨勢較低，顆粒間是面接觸或線接觸，所以電阻相對較低，導電性好；片狀銀粉平均粒徑1.5～10μm，選擇恰好的粒徑可以使導電相粒子之間的接觸更密，形成更加致密的導電網絡。

其中，所述單壁碳納米管為固含量10％的產品(購買于OSICA公司)。單壁碳納米管是石墨管狀晶體，是單層石墨片圍繞中心按一定的螺旋角卷曲而成，有著極高的長徑比，導電性優于大多數金屬，且其自身的高柔韌性可以相互連接而形成一個三維網絡，該網絡結構可形成均勻永久的導電性，與傳統導電銀膠相比，該材料提高了組分的連接，減少了金屬顆粒的活動能力，還可以增加耐磨性。添加單壁碳納米管可以減少銀粉的添加比例，降低成本。

其中，所述偶聯劑為含環氧基的烯丙基縮水甘油醚和四甲基環四硅氧烷為原料合成，該偶聯劑對加成型產品的硬度、粘度等性能基本不產生影響。

其中，所述抑制劑為1-乙炔基環己醇、醚類化合物或乙烯基環體中的一種或幾種。其中，醚類化合物中優選為異丙醚。

其中，所述催化劑為鉑含量為3000～5000ppm的氯鉑酸催化劑，高活性，高催化效率，穩定性好，抗毒性強。