[其他]具有高功率輸出的瓦片式接收器/發射器模塊

有效

• 申請號: 201890000967.1
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN211295345U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 泰蘭·埃克;埃姆拉·卡西;澤伊內普·安穆爾;埃達爾·薩吉納;尼漢·奧茲納茲利;塞布尼姆·薩吉納;阿達·奧茲根
• 申請（專利權）人: 阿塞爾桑電子工業及貿易股份公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q21/00;H01Q23/00
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 王宏偉;陳小鈺

本實用新型是一種具有高功率輸出的、多通道的、密封的、緊湊的瓦片式接收器和發射器模塊，其形成雷達和通信系統中使用的相控陣結構的一部分；其包括：第一LTCC模塊(1)，其上放置有高散熱微波元件(1.1)；第二LTCC模塊(2)，其上放置有微波元件(1.1)；第一插件(1.3)，其位于第一LTCC模塊(1)的底部，并且提供第一LTCC模塊(1)和第二LTCC模塊(2)之間的射頻、直流功率和控制連接；PCB板(4)，其為在第一LTCC模塊(1)和第二LTCC模塊(2)之中和之上的元件提供必要的DC功率和控制信號；以及第二插件(1.3)，其位于第二LTCC模塊(2)和PCB板(4)之間，用于將從PCB板(4)接收的DC功率和控制信號傳輸到第一LTCC模塊(1)和第二LTCC模塊(2)。

技術領域

本發明涉及多通道的、密封的、高功率輸出的和緊湊的瓦片式接收器/發射器模塊的構造，其形成在雷達和通信系統中使用的相控陣結構的一部分。

背景技術

現在，在相控陣系統中，每個系統的發射器/接收器(T/R)模塊的數量達到數千個。因此，接收器/發射器模塊的重量、尺寸和成本構成了系統的重要部分。

在現有技術中，模塊的設計和布局受例如工作頻率、掃描角度等的系統要求的影響。為了在X波段及以上的頻率上獲得所需的掃描角度，所需的天線之間的距離限制了模塊的尺寸。這需要高密度模塊架構設計。但是高密度模塊也帶來了高操作溫度和隔離問題。在模塊設計中應該考慮所有這些因素。

通過文獻檢索，找到了專利US2010259913，其標題為“利用球柵陣列 (BGA)技術的低溫共燒陶瓷(LTCC)發射/接收(T/R)組裝”。該申請中所提及的系統是通過在低溫陶瓷中組合微波組件而提供的。然而，該系統具有低功率輸出，并且不是緊湊的結構。

在關于該主題的文獻檢索中找到一份專利US2007210959(A1)，其標題為“用于相控陣系統的多波束陣列模塊”。在該應用中，控制模塊與每個陣列元件通信以控制相移和衰減。該系統對于相控陣系統是有利的，但還是具有低功率輸出和非緊湊的結構。

結果，由于上述缺點和現有解決方案的不足，需要在技術領域進行改進。

發明內容

本發明受到現有情況的啟發，其目的在于解決上述缺點。

本發明的主要目的是通過微波元件引入多通道、高輸出的T/R模塊。

本發明的另一個目的是引入緊湊的T/R模塊結構。

本發明的另一個目的是引入T/R模塊結構，其滿足例如工作頻率和掃描角度的系統要求。

為了實現上述目的，本發明是多通道的、密封的、高功率輸出的和緊湊的瓦片式接收器/發射器模塊結構，其形成雷達和通信系統中使用的相控陣結構的一部分，其包括：

第一LTCC模塊，其上放置有高排熱的微波元件；

第二LTCC模塊，其上放置有微波元件；

第一插件，其位于第一LTCC模塊的底部，并且提供第一LTCC模塊和第二LTCC模塊之間的射頻、直流(DC)功率以及控制連接；

印刷電路板(PCB)，其為在第一LTCC模塊和第二LTCC模塊之中和之上的元件提供必要的DC功率和控制信號；

第二插件，其位于第二LTCC模塊和PCB板之間，用于將從PCB板接收的DC功率和控制信號傳輸到第一LTCC模塊和第二LTCC模塊。

在下面的附圖和通過參考這些附圖進行的詳細說明中概述的本發明的結構和特性特征以及所有優點將被清楚地理解，因此應通過考慮這些附圖和詳細說明來進行評估。

附圖說明

圖1是本發明的T/R模塊結構的側面剖視圖。