[其他]高頻模塊

有效

• 申請號: 201890000301.6
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN210074170U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 上田英樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q23/00
• 分類號: H01Q23/00;H01L23/00;H01Q5/378;H01Q13/08;H01Q13/10
• 代理公司: 11227 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 舒艷君;王秀輝

本實用新型在電介質基板的內部或者上表面設置有接地平面。在電介質基板的底面安裝有高頻半導體元件。配置于比接地平面靠底面側的空間的屏蔽結構從高頻半導體元件的下方和側方包圍高頻半導體元件，并與接地平面連接。在屏蔽結構設置有開口。放射結構部使從高頻半導體元件輸出的高頻信號從開口作為電磁波放射。

技術領域

本實用新型涉及高頻模塊。

背景技術

提出了各種將天線和高頻半導體元件模塊化而成的高頻模塊(專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3等)。

專利文獻1中公開的裝置包含安裝于電路基板的半導體元件。在半導體元件的上表面配設有屏蔽電磁波的屏蔽層，并在屏蔽層的上方配設有天線元件。天線元件通過貫通屏蔽層的連接部與半導體元件的上表面電連接。由此，可實現兼具電磁波的屏蔽功能和天線功能的小型的半導體裝置。

在專利文獻1中公開的其它裝置中，在上表面設置有屏蔽層的半導體元件被安裝于模塊基板。設置于屏蔽層的上方的天線元件經由配置于半導體元件的旁邊的連接部、以及模塊基板與半導體元件電連接。模塊基板與天線元件之間的半導體元件以及連接部被密封樹脂密封。

在專利文獻2中，公開了安裝有功率放大器用晶體管等電路部件的電路模塊。在該電路模塊中，在安裝有電路部件的模塊基板的上表面的整個面，形成有絕緣樹脂層，以包裹電路部件。框狀的側面屏蔽板安裝在模塊基板上，以包圍電路部件的周圍，并被埋設于絕緣樹脂層中。在絕緣樹脂層的上表面形成有上表面屏蔽層。

在專利文獻3中公開的無線通信模塊中，在電介質基板的內部配置有接地層。在比接地層靠下側的面上安裝有高頻元件。在比設置層靠上側配置有天線圖案。多個信號用導體柱以及多個接地導體柱從安裝有高頻元件的面突出。信號用導體柱與高頻元件連接，接地導體柱與接地層連接。信號用導體柱以及接地導體柱的前端與安裝基板的端子電連接。

專利文獻1:日本特開2013－21628號公報

專利文獻2:日本特開2007－157891號公報

專利文獻3:國際公開第2016/063759號

在專利文獻1所公開的裝置中，在屏蔽層的兩側分別配置有半導體元件和天線元件。因此，該裝置具有層疊半導體元件、屏蔽層以及天線元件而成的結構。因此，很難使裝置整體比半導體元件、屏蔽層以及天線元件的各自厚度的合計薄。

在專利文獻2所公開的電路模塊中未安裝有天線元件。因此，必須與電路模塊獨立地準備天線元件，并將兩者連接。

在專利文獻3所公開的無線通信模塊中，高頻元件未被屏蔽。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種屏蔽高頻半導體元件，并且能夠輕薄化的高頻模塊。

本實用新型的第一觀點的高頻模塊具有：

電介質基板；

接地平面，設置于上述電介質基板的內部或者上表面；

高頻半導體元件，安裝于上述電介質基板的底面；

屏蔽結構，配置于比上述接地平面靠上述底面側的空間，從上述高頻半導體元件的下方和側方包圍上述高頻半導體元件，并與上述接地平面連接；

開口，設置于上述屏蔽結構；以及

放射結構部，使從上述高頻半導體元件輸出的高頻信號從上述開口作為電磁波放射。

通過接地平面和屏蔽結構，能夠屏蔽高頻半導體元件。從作為屏蔽層發揮功能的接地平面觀察，由于高頻半導體元件和放射結構部配置于相同側，所以能夠實現高頻模塊的輕薄化。

附圖說明